東方財(cái)富網(wǎng)披露的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)宇航級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率已從2020年的15%躍升至2025年的45%，而航天級(jí)PCB的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正與芯片形成 “雙輪驅(qū)動(dòng)”。這一突破背后，是“芯片-PCB”協(xié)同創(chuàng)新體系的成熟。
長(zhǎng)期以來(lái)，高端航天電子系統(tǒng)被 “進(jìn)口芯片+進(jìn)口PCB”的組合壟斷，單顆衛(wèi)星電子系統(tǒng)成本超千萬(wàn)元。如今軒宇空間研制的SOC2008宇航級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其與深南電路定制的高密度PCB形成完美適配——通過(guò)埋置電阻電容技術(shù)，將芯片周邊元件集成度提升3倍，使衛(wèi)星載荷體積縮小25%。在材料端，國(guó)產(chǎn)覆銅板企業(yè)突破聚酰亞胺基材技術(shù)，介電損耗（Df）降至0.002以下，成本較進(jìn)口羅杰斯材料降低40%，推動(dòng)航天級(jí)PCB國(guó)產(chǎn)化率從2021年的28%提升至2025年的42%。
政策端的推動(dòng)更為關(guān)鍵。工信部《民用航空工業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃》明確要求2025年航電系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化率達(dá)75%，國(guó)家大飛機(jī)專項(xiàng)投入30億元用于核心技術(shù)攻關(guān)，帶動(dòng)中電科、華力創(chuàng)通等企業(yè)形成“芯片設(shè)計(jì)- PCB制造-系統(tǒng)集成” 的完整鏈條。這種協(xié)同效應(yīng)已顯現(xiàn)：采用國(guó)產(chǎn)“芯片+ PCB”的商業(yè)衛(wèi)星，單星電子成本下降30%，為低軌星座的規(guī)?；渴饞咔宄杀菊系K。
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