藍(lán)箭航天創(chuàng)始人張昌武預(yù)測(cè)，未來(lái) 3 年可回收火箭技術(shù)將成熟，運(yùn)輸成本降至每公斤 3 萬(wàn)元以下。這一技術(shù)突破對(duì)線路板、集成電路的抗沖擊、耐循環(huán)能力提出全新考驗(yàn)，推動(dòng)電子元件向 “高可靠 + 長(zhǎng)壽命” 升級(jí)。
可回收火箭的發(fā)動(dòng)機(jī)模塊在回收過(guò)程中需承受 10G 的過(guò)載沖擊，傳統(tǒng) PCB 焊點(diǎn)易出現(xiàn)開裂失效。深南電路開發(fā)出 “金屬化孔 + 柔性基材” 復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過(guò) 1000 次沖擊測(cè)試無(wú)焊點(diǎn)脫落，疲勞壽命較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升 5 倍。在芯片端，軒宇空間的 SiP6117 可編程模塊采用陶瓷封裝技術(shù)，可承受 - 60℃至 150℃的溫度循環(huán)，完全適配火箭回收過(guò)程中的極端環(huán)境。
新場(chǎng)景的拓展更催生技術(shù)創(chuàng)新。針對(duì)太空旅游、商業(yè)探月等未來(lái)領(lǐng)域，PCB 企業(yè)正研發(fā)柔性可折疊線路板，可在衛(wèi)星展開時(shí)實(shí)現(xiàn) “零應(yīng)力” 信號(hào)傳輸；芯片企業(yè)則聚焦低功耗技術(shù)，將宇航級(jí)處理器功耗從 5W 降至 1.2W，延長(zhǎng)航天器在軌壽命。這些創(chuàng)新并非空談：中電科已完成柔性 PCB 的太空環(huán)境驗(yàn)證，預(yù)計(jì) 2026 年應(yīng)用于商業(yè)探月衛(wèi)星，成為商業(yè)航天 “新質(zhì)生產(chǎn)力” 的重要標(biāo)志。
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