2025
10/28
本篇文章來自
捷多邦
國內封裝載板自給率不足15%的尷尬局面，即將因CPCA三項新規(guī)迎來轉機。其中《封裝基板用積層絕緣膜》標準的出臺，首次明確了高端封裝所需的低介電、低膨脹材料指標，為國產(chǎn)材料替代進口鋪平了道路，與工信部的專項扶持形成政策與標準的“雙重合力”。
封裝基板是芯片與PCB之間的“橋梁”，而積層絕緣膜則是這座橋梁的“核心建材”。在CPU、GPU等高性能芯片封裝中，絕緣膜的介電常數(shù)直接影響信號傳輸速度 ——國際巨頭的產(chǎn)品介電常數(shù)可低至2.8，而國內此前缺乏統(tǒng)一標準，導致材料企業(yè)研發(fā)方向混亂，高端產(chǎn)品幾乎全依賴進口。新規(guī)明確要求介電常數(shù)≤3.0、熱膨脹系數(shù)≤18ppm/℃，精準對標國際一流水平。
標準的價值更體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同上。封裝基板生產(chǎn)涉及材料、設備、工藝等多個環(huán)節(jié)，此前因材料指標不明確，基板企業(yè)與材料供應商的適配測試往往耗時半年以上。新規(guī)出臺后，材料企業(yè)可直接按標準研發(fā)生產(chǎn)，基板企業(yè)的驗證周期有望縮短至2個月。結合工信部對12英寸載板的專項扶持，預計未來3年國內封裝載板自給率將提升至30%，高端產(chǎn)品進口依賴度顯著降低，這正是標準引領產(chǎn)業(yè)升級的生動實踐。
the end
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