2025
11/07
本篇文章來自
捷多邦
在 PCB 基材市場中，FR-4 玻璃纖維環(huán)氧樹脂基板始終保持著高使用率，成為消費電子、工業(yè)控制、通信設備等領域的常見選擇。它以玻璃纖維布為增強材料，搭配環(huán)氧樹脂作為粘結劑，經(jīng)過高溫壓制形成基板，既保留了玻璃纖維的機械強度，又具備環(huán)氧樹脂的優(yōu)異絕緣性，能在常規(guī)工作環(huán)境下穩(wěn)定支撐電路結構。
從性能來看，FR-4 基板的絕緣電阻較高，能有效避免電路間的漏電問題，同時具備一定的耐溫性，可承受電子設備工作時的常規(guī)溫升，滿足多數(shù)場景下的溫度需求。此外，它的加工適配性較強，無論是機械鉆孔、蝕刻線路還是表面處理（如沉金、噴錫），都能保持較好的工藝兼容性，降低 PCB 生產(chǎn)過程中的不良率。
在應用場景上，小到家用路由器、智能手環(huán)的 PCB，大到工業(yè)控制模塊、小型通信設備的電路板，都能看到 FR-4 基板的身影。它的性價比優(yōu)勢也很明顯，相比高頻專用基板，成本更易控制，同時性能又優(yōu)于入門級的酚醛紙基板，剛好契合多數(shù)電子設備對 “性能達標、成本可控” 的需求。對于追求穩(wěn)定與實用的 PCB 設計來說，FR-4 玻璃纖維環(huán)氧樹脂基板無疑是兼具可靠性與經(jīng)濟性的選擇。
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