2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，這款歷經(jīng)十年研發(fā)的產(chǎn)品性能較前代提升四倍，單個(gè) POD 單元可連接 9216 顆芯片并實(shí)現(xiàn) 1.77PB 共享內(nèi)存訪問(wèn)，將于未來(lái)幾周全面上市。這一瞄準(zhǔn)英偉達(dá)的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隱形橋梁” 角色破解大規(guī)?；ヂ?lián)難題。
大規(guī)模芯片協(xié)同面臨信號(hào)延遲與串?dāng)_的核心挑戰(zhàn)。Ironwood 的先進(jìn)互聯(lián)架構(gòu)要求 PCB 具備極高布線精度，而 AI 服務(wù)器所需的高多層板已普遍提升至 20 至 28 層，電路密度較普通產(chǎn)品高出 3 倍以上。行業(yè)內(nèi)成熟的高速互連方案通過(guò)優(yōu)化 PCB 布線邏輯，可在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn) 32GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，與 Ironwood 的高頻數(shù)據(jù)交換需求高度適配。谷歌自研的芯片中后端設(shè)計(jì)，最終需通過(guò)高密度 PCB 實(shí)現(xiàn)落地，這類產(chǎn)品采用增厚板厚、提升電路密度的專項(xiàng)設(shè)計(jì)，能有效降低信號(hào)衰減，正是無(wú)瓶頸數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的關(guān)鍵支撐。
Prismark 報(bào)告指出，高端 PCB 市場(chǎng)正呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，其中 18 層以上多層板增速顯著領(lǐng)先行業(yè)。Ironwood 的集群化部署需求，恰好與高端 PCB 的技術(shù)演進(jìn)方向形成共振 —— 通過(guò)精細(xì)化布線規(guī)劃與層間互聯(lián)優(yōu)化，PCB 可將 9216 顆芯片形成有機(jī)算力整體，為 1.77PB 共享內(nèi)存的高效調(diào)用提供硬件基礎(chǔ)。
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