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基板 “抗造” 關(guān)鍵!玻璃纖維布提升電子基材機械強度

2025
11/12
本篇文章來自
捷多邦

在電子基板制造中,玻璃纖維布作為重要的增強材料,主要作用是提升基板的機械強度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免基板在加工、安裝或使用過程中出現(xiàn)變形、開裂等問題。

 

它以玻璃纖維為原料編織而成,具備高強度、耐腐蝕、絕緣性好等特點,能與樹脂等材料緊密結(jié)合,形成兼具韌性與硬度的復(fù)合基材。

 

在覆銅板、印制電路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)中,玻璃纖維布會作為中間增強層嵌入基材內(nèi)部,不僅能提升基板的抗沖擊能力,還能減少溫度變化對基板尺寸的影響,保障電路圖案的精準(zhǔn)度。

 

此外,玻璃纖維布的厚度、編織密度可根據(jù)基板需求調(diào)整,適配從消費電子小尺寸基板到工業(yè)設(shè)備大型基板的不同場景,是電子基材實現(xiàn) “耐用性” 的重要支撐。


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