線寬作為 PCB 走線最基礎(chǔ)的設(shè)計參數(shù),直接決定電路的載流能力與信號傳輸質(zhì)量,其選擇本質(zhì)是 “性能需求與布線空間的平衡”。從電氣特性來看,線寬與載流能力呈正相關(guān),電源線、地線等大電流回路需要更寬的走線——比如功率模塊中,較寬的線寬能降低銅箔電阻,減少電流流過時的發(fā)熱損耗,避免長期使用后出現(xiàn)燒蝕問題。
而在信號傳輸層面,線寬設(shè)計需兼顧阻抗控制與布線密度。高速信號線(如 5G 射頻信號)的線寬需嚴(yán)格匹配預(yù)設(shè)阻抗值,過寬或過窄都會導(dǎo)致信號反射與衰減;數(shù)字電路中的低速信號線則可適當(dāng)縮小線寬,為高密度元件布局騰出空間。設(shè)計時還需考慮銅厚因素:相同電流下,較厚的銅箔可采用更窄的線寬,反之則需加寬。
此外,板廠的工藝極限也會限制線寬,常規(guī)制程中最小線寬通常不低于 3mil,過度追求窄線寬可能增加生產(chǎn)難度與成本。