2025
11/12
本篇文章來自
捷多邦
PCB 上游材料短缺正在重塑行業(yè)格局，企業(yè)命運呈現(xiàn)明顯分化。一方面，滬電股份、深南電路等頭部企業(yè)憑借高端產(chǎn)品結構，將材料漲價壓力順利傳導，三季度凈利潤同比增幅最高達 175%；另一方面，多數(shù)中小廠商因產(chǎn)品同質化嚴重，難以轉嫁成本，毛利率持續(xù)承壓。
面對持續(xù) 2-3 年的高需求周期，頭部企業(yè)掀起擴產(chǎn)潮。2025 年以來，11 家 PCB 上市公司披露擴產(chǎn)計劃，總投資達 419 億元，景旺電子、生益電子等重點布局高速算力電路板產(chǎn)能。但擴產(chǎn)背后暗藏風險，若 2026 年后 AI 需求增速放緩，高端產(chǎn)能利用率可能下滑引發(fā)價格戰(zhàn)。
中小廠商的突圍路徑則聚焦差異化。業(yè)內專家建議，可深耕汽車電子、工業(yè)控制等細分領域，這些市場需求穩(wěn)定且頭部布局較少；或發(fā)力技術創(chuàng)新，開發(fā)低損耗覆銅板等特色產(chǎn)品，形成技術壁壘；更可借助國產(chǎn)化浪潮，與國產(chǎn)芯片廠商綁定，構建 “國產(chǎn)存儲 - PCB” 配套體系，規(guī)避地緣政治風險。在材料短缺的行業(yè)洗牌中，精準定位與技術升級成為中小廠商的生存關鍵。
the end
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