PCB 上游材料短缺，意外成為國(guó)產(chǎn)替代的 “催化劑”。長(zhǎng)期以來(lái)，T-Glass 玻璃布、高端銅箔等核心材料被日韓企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足 10%，而當(dāng)前的供應(yīng)缺口，為國(guó)產(chǎn)廠商提供了難得的市場(chǎng)機(jī)遇。
在銅箔領(lǐng)域，德?？萍汲蔀閲?guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) HVLP4 量產(chǎn)的企業(yè)，中一科技已批量供貨 AI 服務(wù)器；玻纖布賽道，中材科技二代低介電玻纖實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，菲利華的石英纖維布獲英偉達(dá)下一代架構(gòu)采用；樹(shù)脂領(lǐng)域，圣泉集團(tuán)具備全系列產(chǎn)品解決方案，東材科技產(chǎn)品成功供應(yīng)英偉達(dá)供應(yīng)鏈。這些突破正在逐步打破海外壟斷。
政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)加速了替代進(jìn)程。國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)為規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，紛紛加大國(guó)產(chǎn)材料采購(gòu)比例；政策層面對(duì)高端電子材料的扶持力度持續(xù)加大。但國(guó)產(chǎn)替代仍面臨挑戰(zhàn)：高端材料的穩(wěn)定性與一致性需長(zhǎng)期驗(yàn)證，擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)難以快速填補(bǔ)缺口。不過(guò)，隨著技術(shù)迭代與產(chǎn)能釋放，國(guó)產(chǎn)材料在全球供應(yīng)鏈中的話語(yǔ)權(quán)正在提升，這場(chǎng)短缺危機(jī)有望轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的長(zhǎng)期機(jī)遇。
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