2025
11/18
本篇文章來自
捷多邦
大家好，我是捷多邦小編。隨著電子設備越來越輕薄小巧，PCB板也朝著高密度、微型化的方向發(fā)展，這就對孔加工提出了更高的要求——不僅要小，精度還要高。這時，激光鉆孔技術就成了滿足這種需求的“精準能手”。
激光鉆孔和機械鉆孔最大的區(qū)別，就是它不需要實體鉆嘴，而是利用高能量密度的激光束，對PCB板材進行熔化、汽化，從而形成小孔。這種加工方式最大的優(yōu)勢就是精度極高，能夠加工出直徑幾十微米的微盲孔，這是傳統(tǒng)機械鉆孔很難達到的。而且激光鉆孔的加工速度快，孔壁光滑，不會出現(xiàn)機械鉆孔可能產生的毛刺、孔偏等問題。
在哪些PCB產品中會用到激光鉆孔呢？最典型的就是手機、平板電腦等消費電子產品的PCB板。這些設備的PCB集成度非常高，需要在很小的空間內布置大量的元器件和線路，這就需要很多微盲孔來實現(xiàn)層間連接。比如手機主板上的BGA封裝區(qū)域，就密集分布著大量由激光鉆孔加工的微盲孔，這些小孔雖然肉眼幾乎看不見，卻承載著重要的電氣連接功能。
在捷多邦的生產過程中，對于需要高精度小孔的PCB訂單，我們都會采用激光鉆孔技術。為了確保加工質量，我們會根據(jù)板材的材質、厚度以及孔的規(guī)格，精確調整激光的功率、脈沖寬度等參數(shù)。比如加工聚酰亞胺材質的柔性PCB時，會適當降低激光功率，避免板材過熱損壞。激光鉆孔技術的應用，讓我們能夠滿足客戶對高密度PCB的加工需求，也推動了PCB制造技術向更精細的方向發(fā)展。
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