2013
03/07
本篇文章來自
捷多邦
蝕刻是利用干膜、濕膜、錫層、鎳金屬層的抗蝕性能來保護(hù)有效圖形部分，通過堿性氯化氨銅溶液蝕去無抗蝕層保護(hù)的銅面，然后再根據(jù)板的種類以不同處理方法退除抗蝕層，得到所需的圖形線路。
1內(nèi)層工藝流程
蝕刻→子液清洗→水洗→退膜→水洗→防氧化→水洗→烘干
2銅錫板工藝流程
退膜→水洗→去膜水洗→中壓水洗→吸干→蝕刻→子液清洗→水洗→吸干→退錫
→水洗→烘干→接板
3鎳金板工藝流程
退膜→水洗→去膜水洗→中壓水洗→吸干→蝕刻→子液清洗→水洗→吸干→酸洗
→水洗→烘干→接板
4簡單工藝原理
蝕銅反應(yīng)：在蝕刻過程中，板面上的銅被蝕刻液中的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化，其反應(yīng)如下：
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
再生反應(yīng)：（1）所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力，在有過量NH3和Cl-的情況下，能很快被空氣中O2氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子，完成再生反應(yīng)。
2Cu(NH3)2Cl+2 NH4Cl+2 NH3+1/2 O2→2 Cu(NH3)4Cl2+H2O
1內(nèi)層工藝流程
蝕刻→子液清洗→水洗→退膜→水洗→防氧化→水洗→烘干
2銅錫板工藝流程
退膜→水洗→去膜水洗→中壓水洗→吸干→蝕刻→子液清洗→水洗→吸干→退錫
→水洗→烘干→接板
3鎳金板工藝流程
退膜→水洗→去膜水洗→中壓水洗→吸干→蝕刻→子液清洗→水洗→吸干→酸洗
→水洗→烘干→接板
4簡單工藝原理
蝕銅反應(yīng)：在蝕刻過程中，板面上的銅被蝕刻液中的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化，其反應(yīng)如下：
Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
再生反應(yīng)：（1）所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力，在有過量NH3和Cl-的情況下，能很快被空氣中O2氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子，完成再生反應(yīng)。
2Cu(NH3)2Cl+2 NH4Cl+2 NH3+1/2 O2→2 Cu(NH3)4Cl2+H2O
the end
400-852-8880
