2025
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本篇文章來自
捷多邦
捷多邦扎根深圳，專注PCBA制造領域十余年，深度參與各類研發(fā)項目的實現(xiàn)過程。今天我們來盤點一下：PCB打樣過程中可能出現(xiàn)的一些常見缺陷及其成因，幫助剛?cè)腴T的朋友提前識別風險。
盡管現(xiàn)代生產(chǎn)工藝已相當成熟，但由于材料、設計或環(huán)境因素，仍有可能出現(xiàn)局部問題。
較常見的包括：
斷線（Open Circuit）：線路某處未連接，可能導致信號中斷。多因蝕刻過度或底片對位不準引起。
短路（Short Circuit）：兩條本不該相連的線路導通，常出現(xiàn)在間距過小區(qū)域，可能由殘銅或阻焊缺失造成。
起泡或分層（Blister/Delamination）：板子受熱后局部鼓包，通常是壓合不良或水分殘留所致。
孔壁粗糙或鍍層不均：鉆孔質(zhì)量不佳會影響PTH孔導電性，嚴重時導致虛連。
字符模糊或錯印：標識不清會影響后期裝配與維護。
阻焊脫落或漏印：保護層缺失部位易氧化或焊接異常。
這些問題有些源于設計超出工藝能力（如線距<6mil），有些則與生產(chǎn)過程控制有關。
建議在設計階段就參考廠家的能力參數(shù)，避免“紙上可行、實物難產(chǎn)”。
收到板子后若發(fā)現(xiàn)疑似缺陷，可通過放大鏡觀察或簡單通斷測試初步判斷，必要時聯(lián)系生產(chǎn)方提供分析支持。
了解常見問題，才能更好預防。
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