2025
11/28
本篇文章來自
捷多邦
捷多邦扎根深圳，深耕電子制造領域多年，見證了 SMT 貼片技術在電子產(chǎn)業(yè)中的廣泛應用。SMT 貼片全稱為表面貼裝技術，是將微型電子元器件貼裝到印制電路板表面的組裝技術，也是電子設備小型化、高密度化的核心支撐。其核心作用是替代傳統(tǒng)插裝工藝，讓元器件與電路板更緊密貼合，提升產(chǎn)品集成度與穩(wěn)定性。
整個流程主要包含五大關鍵步驟：
首先是 PCB 板來料檢測，通過專業(yè)設備排查電路板外觀缺陷與導通性問題，確?；暮细瘢?/span>
其次是鋼網(wǎng)制作與印刷，根據(jù) PCB 設計文件定制鋼網(wǎng)，將焊膏均勻涂抹在元器件焊盤上，為后續(xù)焊接打基礎；
第三步是元器件貼裝，利用貼片機的高精度吸嘴，按照預設坐標將電阻、電容、IC 等元器件精準放置在焊盤上，貼片機定位精度可達微米級；
第四步是回流焊接，將貼好元器件的 PCB 板送入回流焊爐，通過高溫使焊膏融化并固化，讓元器件與電路板牢固結合，這一步需嚴格控制溫度曲線，避免元器件損壞；
最后是檢測與返修，通過 AOI 光學檢測、X 射線檢測等方式排查虛焊、錯貼等問題，對不合格產(chǎn)品進行針對性修復。
SMT 貼片流程的核心在于 “精準” 與 “可控”，每個環(huán)節(jié)的參數(shù)設置都會影響最終產(chǎn)品質(zhì)量，這也是其在電子制造中不可或缺的原因。
the end
400-852-8880
