捷多邦深耕深圳十余載，始終專注 PCBA 領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與制造實(shí)踐，憑借多年行業(yè)浸潤(rùn)積累的一線經(jīng)驗(yàn)與產(chǎn)業(yè)洞察，對(duì)于 AI 服務(wù)器 PCB 漲價(jià)這一市場(chǎng)熱點(diǎn)，有著更為客觀且深入的思考 —— 這并非短期市場(chǎng)波動(dòng)，而是材料成本攀升與技術(shù)升級(jí)迭代共同作用的結(jié)構(gòu)性趨勢(shì)。
2025 年第三季度，A 股 38 家 PCB 上市公司營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙雙創(chuàng)下同期新高，勝宏科技、生益電子等龍頭企業(yè)凈利潤(rùn)增幅尤為顯著，這一態(tài)勢(shì)與 AI 服務(wù)器領(lǐng)域的爆發(fā)式需求密切相關(guān)。不同于傳統(tǒng)服務(wù)器 PCB，AI 服務(wù)器對(duì)電路板的層數(shù)、精度和材料性能提出了更高要求 —— 以英偉達(dá) GB200 系統(tǒng)為例，其主板層數(shù)已從傳統(tǒng)的 8-12 層提升至 20-24 層，線寬精度需控制在 100μm 以內(nèi)，還需采用 Df 值≤0.0015 的高端覆銅板材料。
材料成本的上漲成為重要推手。AI 服務(wù)器 PCB 的高端材料成本占比接近 60%，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)產(chǎn)品的 30-40%。其中，低介電電子玻纖布、HVLP 系列高端銅箔等核心材料供應(yīng)緊張，多家材料廠商已發(fā)布漲價(jià)函，直接傳導(dǎo)至 PCB 制造環(huán)節(jié)。同時(shí)，技術(shù)升級(jí)帶來的生產(chǎn)門檻提升，進(jìn)一步加劇了高端產(chǎn)能缺口。據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年全球 AI 服務(wù)器高端 PCB 需求達(dá) 320 萬㎡，而通過英偉達(dá)認(rèn)證的產(chǎn)能僅 195 萬㎡，缺口率高達(dá) 39.1%。
這種供需失衡并非短期能緩解。高端 PCB 生產(chǎn)線的設(shè)備交付周期長(zhǎng)達(dá) 18 個(gè)月，環(huán)保審批也需 6-9 個(gè)月，頭部企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃難以快速填補(bǔ)市場(chǎng)空缺。此外，技術(shù)認(rèn)證壁壘讓具備量產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量有限，客戶綁定深度進(jìn)一步鞏固了優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能的稀缺性，推動(dòng)價(jià)格呈現(xiàn)合理上漲態(tài)勢(shì)。
證券時(shí)報(bào)等媒體的報(bào)道與上市公司業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)相互印證，AI 服務(wù)器 PCB 的漲價(jià)邏輯已得到行業(yè)普遍認(rèn)可。對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈而言，這一趨勢(shì)更像是產(chǎn)業(yè)升級(jí)的信號(hào)，推動(dòng)行業(yè)資源向高附加值、高技術(shù)門檻的領(lǐng)域集中，加速低端產(chǎn)能的淘汰與整合。未來，隨著技術(shù)持續(xù)迭代與產(chǎn)能逐步釋放，漲價(jià)幅度可能趨于平緩，但高端 PCB 的價(jià)值中樞有望維持在較高水平。
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