捷多邦深耕深圳十余載，始終專注 PCBA 領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與制造實(shí)踐，憑借多年行業(yè)浸潤積累的一線經(jīng)驗(yàn)與產(chǎn)業(yè)洞察，對(duì)于 AI、車載 PCB 爆發(fā)背景下的行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)問題，有著基于市場動(dòng)態(tài)的客觀預(yù)判。
近年來，AI 服務(wù)器、智能汽車等新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，帶動(dòng) PCB 市場需求持續(xù)升溫，2023-2025 年國內(nèi)掀起 PCB 廠商擴(kuò)產(chǎn)熱潮。但值得關(guān)注的是，本輪擴(kuò)產(chǎn)大多集中在中低端領(lǐng)域，而高端市場的產(chǎn)能供給卻嚴(yán)重不足 —— 數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)能夠量產(chǎn) 20 層以上高端 HDI 的企業(yè)僅 20 家左右，高端產(chǎn)能占比不足 30%，形成 “中低端扎堆擴(kuò)產(chǎn)、高端產(chǎn)能稀缺” 的結(jié)構(gòu)性失衡格局。
這種失衡背后，是行業(yè)發(fā)展邏輯的悄然轉(zhuǎn)變。AI 服務(wù)器對(duì) 20 層以上高多層 HDI、車載 PCB 對(duì)高精度激光鉆孔工藝的需求持續(xù)攀升，高端產(chǎn)品成為產(chǎn)業(yè)鏈高附加值核心；而中低端 PCB 因技術(shù)門檻低、進(jìn)入成本小，成為多數(shù)中小企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)選擇。集邦咨詢的預(yù)測也印證了這一趨勢：2026 年 PCB 行業(yè)將正式進(jìn)入 “技術(shù)含量驅(qū)動(dòng)價(jià)值” 階段，技術(shù)壁壘低、同質(zhì)化嚴(yán)重的中低端產(chǎn)能，后續(xù)大概率面臨過剩風(fēng)險(xiǎn)。
從行業(yè)數(shù)據(jù)來看，中低端產(chǎn)能過剩的伏筆早已埋下。2023-2025 年國內(nèi)中低端 PCB 產(chǎn)能年復(fù)合增長率超 15%，而同期中低端市場需求增速僅 8%-10%，供需缺口逐步收窄；反觀高端市場，20 層以上 HDI、車載高階 PCB 的需求增速維持在 20% 以上，但產(chǎn)能增速不足 10%，供需矛盾持續(xù)加劇。這種 “低端供給過剩、高端供給不足” 的結(jié)構(gòu)性問題，在 2026 年行業(yè)需求增速趨緩后，或?qū)⑦M(jìn)一步凸顯。
對(duì)于 PCB 企業(yè)而言，應(yīng)對(duì)這一風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵在于把握 “技術(shù)升級(jí)” 主線。集邦咨詢指出，未來只有具備高端產(chǎn)品量產(chǎn)能力、掌握核心工藝的企業(yè)，才能在行業(yè)重構(gòu)中占據(jù)優(yōu)勢。目前，國內(nèi)頭部廠商已加速向 20 層以上 HDI、車載高精度 PCB 領(lǐng)域布局，但多數(shù)中小企業(yè)仍停留在中低端產(chǎn)能擴(kuò)張階段，后續(xù)可能面臨訂單下滑、價(jià)格競爭加劇的壓力。
AI 與車載 PCB 的爆發(fā)式增長，本質(zhì)上是技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，但中低端產(chǎn)能的盲目擴(kuò)產(chǎn)可能引發(fā)行業(yè)洗牌。2026 年或?qū)⒊蔀?PCB 行業(yè)的 “分水嶺”，技術(shù)門檻將成為企業(yè)生存的核心競爭力，中低端產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)的顯現(xiàn)，也將推動(dòng)行業(yè)資源向高端領(lǐng)域集中，加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈參與者而言，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能布局、加大核心技術(shù)研發(fā)投入，才是應(yīng)對(duì)行業(yè)變革的關(guān)鍵。
400-852-8880
