近期國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國(guó)2017年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，公報(bào)顯示，全年規(guī)模以上工業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值比上年增長(zhǎng)11.0%。高技術(shù)制造業(yè)增加值增長(zhǎng)13.4%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為12.7%。裝備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)11.3%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的...

臺(tái)資企業(yè)集聚的昆山，不久前因?yàn)樗凑危_(kāi)始對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)嚴(yán)控排污。昆山市委書(shū)記、市長(zhǎng)杜小剛6日以全國(guó)人大代表身份出席江蘇團(tuán)組審議，他指出：要以中國(guó)經(jīng)濟(jì)高品質(zhì)發(fā)展的要求，帶領(lǐng)昆山產(chǎn)業(yè)向中高端攀升，著力抓轉(zhuǎn)型升級(jí)、抓創(chuàng)新發(fā)展、抓品質(zhì)效益。 據(jù)...

在全球化的格局下，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際化的分工越來(lái)越明確，中國(guó)憑借勞動(dòng)力以及資本的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始逐步占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈中低端環(huán)節(jié)的主導(dǎo)權(quán)。印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)幾乎是所有電子消費(fèi)品的上游，無(wú)論是手機(jī)、電腦、平板、顯示屏等等，都會(huì)用到電路板。 中國(guó)是全球最大的PCB生...

PCB去年業(yè)績(jī)陸續(xù)出爐，其中臺(tái)郡、健鼎、華通營(yíng)收都創(chuàng)新高，而臺(tái)郡每股純益10.07元、健鼎的8.31元可望分居軟硬板業(yè)的獲利王，而整體PCB業(yè)者在獲利前瞻看法正面，陸續(xù)規(guī)劃及執(zhí)行市場(chǎng)籌資案，預(yù)計(jì)今年將提出的籌資規(guī)模將逾100億元。 全球PCB打樣著名品牌「...

據(jù)臺(tái)灣財(cái)經(jīng)新聞媒體經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，全球百大PCB排名的陸資前三強(qiáng)廠商維信、深南電路、景旺，背后都大有來(lái)頭，分別擁有大陸資本市場(chǎng)加持的光環(huán)以外，還有「富爸爸」或官方扶持，今年都訂下積極搶單、沖刺成長(zhǎng)的目標(biāo)。 在大陸眾多PCB廠當(dāng)中，深南電路倍受矚目。全...

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)、工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)昨(1)日公布臺(tái)商兩岸PCB去年第4季季報(bào)并展望2018年，最新出爐2018年臺(tái)商兩岸印刷電路板(PCB)產(chǎn)值，比原先預(yù)估6,202億元上調(diào)3.81％。 TPCA、IEK統(tǒng)計(jì)去年第4季、去年全年臺(tái)商兩...

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)臺(tái)北報(bào)道，華新麗華集團(tuán)旗下PCB組裝廠精成科將與日本ELNA公司合作，預(yù)定3月1日于東京簽約，屆時(shí)將由董事長(zhǎng)焦佑衡出席。雙方簽約后，精成科預(yù)定將于4月初入主ELNA旗下PCB廠，為集團(tuán)開(kāi)拓車(chē)用PCB領(lǐng)域增添新動(dòng)能。 全球PCB快捷打樣服務(wù)商「捷多邦...

為了迎接手機(jī)電池模塊對(duì)軟硬結(jié)合板的需求，國(guó)內(nèi)印刷電路板廠商包括華通等也擬針對(duì)高階HDI、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。法人估華通去年第4季EPS達(dá)1.3元以上，去年EPS挑戰(zhàn)3.3元，可望創(chuàng)近十年新高。 除了華通之外，全球PCB快捷打樣服務(wù)商「捷多邦」了解到，PCB廠...

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）26日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年12月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑3.8%至119.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)6.9%至388.49億日?qǐng)A，...

三星宣布將代工高通5G芯片，華為、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官網(wǎng)宣布，高通的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)將引入EUV（極紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmL...