2025
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本篇文章來自
捷多邦
PCB 焊接與裝配的合格標(biāo)準(zhǔn)主要依據(jù) IPC-J-STD-001 與 IPC-A-610，兩者分別從工藝要求和驗(yàn)收條件角度做出規(guī)定。
1、IPC-J-STD-001《焊接的電氣和電子組件要求》
該標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)焊接過程的控制，內(nèi)容包括：
· 焊料合金、助焊劑選用原則
· 焊接溫度曲線參數(shù)（預(yù)熱、回流、冷卻）
· 通孔插件焊點(diǎn)要求（潤濕角度、填充高度≥75%）
· 表面貼裝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)（焊料厚度、偏移量）
· 清潔度與殘留物允許量
2、IPC-A-610《電子組件的可接受性》
這是目前全球使用最廣的視覺檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，將缺陷分為三個等級：
· 1級（通用類電子產(chǎn)品）：允許一定瑕疵，壽命較短
· 2級（專用服務(wù)類） 要求較高可靠性
· 3級（高可靠類） 如航空航天、醫(yī)療設(shè)備，要求極為嚴(yán)格
3、常見判定示例如下：
· 焊點(diǎn)潤濕：引腳與焊盤交界處應(yīng)呈現(xiàn)彎月面
· 錫珠：在3級產(chǎn)品中不允許存在，2級允許不橋接的微小錫珠
· 元器件偏移：QFP 引腳寬度50%以上必須在焊盤上
· 虛焊/冷焊：焊點(diǎn)表面粗糙、潤濕不良為不合格
此外，IPC-7711/7721 提供返修標(biāo)準(zhǔn)，IPC-HDBK-001 則為 J-STD-001 的補(bǔ)充指南。工廠通常將上述標(biāo)準(zhǔn)整合為檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，確保焊接質(zhì)量可控可追溯。
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