2025
10/16
本篇文章來自
捷多邦
PCBA（印制電路板組裝）的檢測涉及外觀、焊點、功能等多個方面，主要依據(jù)以下 IPC 規(guī)范：
1、IPC-A-610：電子組件可接受性標準
這是 PCBA 外觀檢驗的核心依據(jù)，涵蓋：
· 元器件安裝（極性、高度、傾斜）
· 焊點質量（通孔、SMT、BTC等）
· 板面清潔度、標記清晰度
· 機械組裝（螺絲扭矩、接線端子）
2、IPC-J-STD-001：焊接工藝要求
雖然屬工藝標準，但檢測時需結合其焊點判定準則，如：
· 通孔焊點填充率（≥75%）
· 片式元件末梢焊料高度要求
· 無鉛焊點光澤度不作為拒收依據(jù)
3、IPC-9202《表面絕緣電阻手冊》
指導進行 SIR 測試，評估助焊劑殘留對絕緣性能的影響。
4、IPC-A-620《線纜、線束裝配的要求與驗收》
若 PCBA 包含線纜連接，需按此標準檢驗壓接、焊接、布線等。
5、IPC-7711/7721：返工與維修
檢驗返修后的焊點是否符合原始要求，特別是BGA重植球、焊盤修復等。
在實際檢測中，工廠會制定詳細檢驗卡，將上述標準轉化為可操作的圖文說明，并配合 AOI（自動光學檢測）、X-Ray、飛針測試等設備進行綜合判定。
the end
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