很多工程師都遇到過這種爭論：
“這焊點(diǎn)能用啊，通電沒問題，為啥判不良？”
要回答這個(gè)問題，得先回到IPC-A-610和J-STD-001的定義——它們對(duì)插件焊點(diǎn)的合格標(biāo)準(zhǔn)并不是看“亮不亮”，而是看潤濕面積、錫量和形狀。
對(duì)Class 2產(chǎn)品（普通工業(yè)、消費(fèi)類）而言，插腳露錫≥75%、焊點(diǎn)呈光滑凹面即可；
而Class 3（高可靠應(yīng)用）要求更高，焊料必須覆蓋端子全部底面，并沿引腳上爬≥75%，不能有氣泡、針孔或裂紋。
這看似只是幾條數(shù)字，其實(shí)牽涉整個(gè)焊接工藝控制。
假設(shè)插件腳鍍錫不均、孔徑設(shè)計(jì)太緊，焊料就無法充分上爬；若焊膏含氧高、預(yù)熱曲線不穩(wěn)定，就容易出現(xiàn)虛焊。很多經(jīng)驗(yàn)型工人會(huì)憑“手感”判斷焊點(diǎn)是否夠好，但在標(biāo)準(zhǔn)體系下——只要達(dá)不到覆蓋率，就算功能正常也要重焊。
有意思的是，IPC并沒有規(guī)定“焊點(diǎn)必須亮”，因?yàn)楣饬炼热Q于合金成分和冷卻速率。真正代表可靠性的，是潤濕角和接合面完整性。
實(shí)際生產(chǎn)中，可以用截面分析（cross section）驗(yàn)證孔內(nèi)填充率，也能通過顯微拍照與標(biāo)準(zhǔn)圖對(duì)照判定。
一線工程師最常犯的錯(cuò)，是“焊得滿就行”，但在Class 3標(biāo)準(zhǔn)下，“滿”并不等于“合格”，焊料過多反而可能引起橋連或應(yīng)力集中。
合格的焊點(diǎn)，既不多也不少，講究“流線感”——焊料自然貼合引腳與焊盤，邊緣過渡圓潤，錫面無波紋。
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