2025
10/20
本篇文章來自
捷多邦
很多人覺得返修只是“補焊”，但在IPC體系里，它是一個完整的受控過程。
IPC-7711/7721就是專門針對電子組件返修與修改的標(biāo)準(zhǔn)文件，它定義了從操作工具、溫度曲線、修補材料，到修復(fù)次數(shù)限制的細則。
先說結(jié)論：不是所有的板都能修。
以Class 3為例（航天、汽車、醫(yī)療類），標(biāo)準(zhǔn)明確要求——功能關(guān)鍵區(qū)域禁止返修，包括BGA底層焊點、微孔連接、金手指等。只要破壞一次原始結(jié)構(gòu)，哪怕補得再好，也視為不合格。
其次，IPC還限定了返修次數(shù)：
焊盤脫落或走線斷裂，可使用補銅片或?qū)Ь€修復(fù)，但同一區(qū)域不能重復(fù)修兩次以上；
多層板的內(nèi)層開路，只能使用“導(dǎo)通線+絕緣補強”方案，否則必須報廢；
對于覆銅損傷，要求重新覆蓋相同厚度的防焊層，并保證耐熱≥260℃。
很多工廠口頭說“能修”，但沒形成標(biāo)準(zhǔn)化記錄。
其實，IPC要求返修必須可追溯——包括操作者、工藝方法、使用材料、檢測記錄。
否則即使修好了，從審計角度看依然是“失控修復(fù)”。
最容易忽視的是：修改（modification）≠返修（rework）。
返修是為恢復(fù)原設(shè)計性能，修改是為改變設(shè)計。后者必須經(jīng)客戶批準(zhǔn)，否則屬于違規(guī)操作。
像常見的“飛線”“補接電容”“改接GND”都算修改行為。
the end
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