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工廠如何通過 IPC 標準來保證 PCB 良率

2025
10/20
本篇文章來自
捷多邦

一個能長期穩(wěn)定供板的工廠,不是靠“師傅經驗”,而是靠一套被反復驗證的標準體系。

IPC標準就是這套體系的骨架。它不只是指導驗收的依據(jù),更決定了生產線上的每一個細節(jié)能否復制。

 

以孔銅厚度為例。IPC-6012規(guī)定不同等級的最低銅厚要求:Class 2 20μm,Class 3 25μm。

這不是抽檢指標,而是生產過程要持續(xù)監(jiān)控的數(shù)據(jù)。

合格的工廠會在電鍍線上裝在線厚監(jiān)測儀,每四小時采樣一次,并截面拍照留檔。

如果孔銅厚度一旦偏離±2μm,就會觸發(fā)工藝調整或整批復檢。

 

再比如阻焊。IPC-SM-840規(guī)定了附著力、厚度和針孔密度要求。

有些廠商只做外觀檢測,好的工廠會加做百格測試、鹽霧實驗,確保阻焊層不會在后焊階段起皮。

這些都不是客戶能一眼看到的細節(jié),但它們直接影響后續(xù)SMT的良率。

 

而在成品檢測階段,IPC-A-600定義了常見外觀缺陷的合格與否判斷,如銅露、氣泡、層壓空洞。

工廠的品質部門會建立缺陷樣圖庫,每個檢驗員對照IPC圖冊判定;一旦發(fā)現(xiàn)模糊項,必須由技術部門復核,不能憑個人經驗放行。


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