在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中，車規(guī)級(jí) IGBT 芯片是核心部件，但其制造長(zhǎng)期受限于進(jìn)口光刻機(jī) —— 國(guó)際設(shè)備不僅交貨周期長(zhǎng)達(dá) 18 個(gè)月，且受地緣政治影響供應(yīng)不穩(wěn)定，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)車企面臨 “芯片荒” 風(fēng)險(xiǎn)。而浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)的應(yīng)用，正為車規(guī)級(jí) IGBT 芯片國(guó)產(chǎn)化打開突破口。
車規(guī)級(jí) IGBT 芯片對(duì)穩(wěn)定性、耐高壓性要求極高，需 8-12nm 的線寬工藝與高精度制造能力。“羲之” 不僅實(shí)現(xiàn) 8nm 線寬控制，更以 3 倍于國(guó)際主流設(shè)備的加工效率，解決了車規(guī)芯片 “量產(chǎn)難、成本高” 的問題。此前，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí) IGBT 芯片產(chǎn)能僅能滿足 40% 市場(chǎng)需求，隨著 “羲之” 適配生產(chǎn)線，中車時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體等企業(yè)的產(chǎn)能有望提升 50% 以上，大幅緩解供應(yīng)壓力。
更關(guān)鍵的是，“羲之” 78% 的國(guó)產(chǎn)化率讓車規(guī)芯片制造擺脫 “卡脖子” 風(fēng)險(xiǎn)。過去，進(jìn)口光刻機(jī)的維護(hù)、零部件更換均需依賴國(guó)外廠商，一旦遭遇限制，整條生產(chǎn)線可能停擺。而 “羲之” 的核心部件如高能電子束控制器、納米定位平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)，維護(hù)響應(yīng)速度提升至 24 小時(shí)內(nèi)，保障了生產(chǎn)連續(xù)性。
車規(guī)芯片產(chǎn)能提升將直接帶動(dòng)上游線路板需求。車規(guī)級(jí) IGBT 芯片需與線路板形成穩(wěn)定的電氣連接，且要耐受高溫、振動(dòng)等復(fù)雜環(huán)境，線路板需采用耐高溫基材、強(qiáng)化散熱設(shè)計(jì)。隨著車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，具備車規(guī)認(rèn)證的線路板產(chǎn)品訂單將增加，線路板企業(yè)可聚焦車用高端產(chǎn)品研發(fā)，搶占市場(chǎng)份額。
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