量子芯片是下一代計(jì)算技術(shù)的核心，但因其電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜、尺寸微小，對(duì)制造設(shè)備的精度要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)芯片——需 0.1-1nm 的定位精度與無(wú)掩膜直寫(xiě)能力，而這正是進(jìn)口設(shè)備長(zhǎng)期壟斷的領(lǐng)域。浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)以 0.6nm 精度與無(wú)掩膜直寫(xiě)技術(shù)，為量子芯片量產(chǎn)提供了國(guó)產(chǎn)解決方案。
量子芯片的研發(fā)需頻繁修改電路設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)有掩膜光刻機(jī)需重新制作掩膜版，成本高且周期長(zhǎng)（單塊掩膜版成本超10萬(wàn)元，制作周期2周）。而 “羲之” 的無(wú)掩膜直寫(xiě)技術(shù)，可直接在晶圓上繪制電路，設(shè)計(jì)修改后僅需調(diào)整參數(shù)即可重新加工，將研發(fā)周期縮短至 24 小時(shí)內(nèi)，大幅降低量子芯片的研發(fā)成本。
同時(shí)，“羲之” 的高精度制造能力保障了量子芯片的性能穩(wěn)定性。量子芯片的量子比特易受外界干擾，電路尺寸的微小偏差就可能導(dǎo)致量子態(tài)失穩(wěn)，0.6nm 的定位精度讓電路尺寸誤差控制在極小范圍，提升了量子芯片的良品率 —— 從實(shí)驗(yàn)室階段的 30% 提升至量產(chǎn)級(jí)的 60%以上。
隨著量子芯片逐步走向產(chǎn)業(yè)化，線路板產(chǎn)業(yè)也需適配其特殊需求。量子芯片的信號(hào)傳輸需極低的損耗，線路板需采用超低介損基材、優(yōu)化布線結(jié)構(gòu)以減少信號(hào)衰減，同時(shí)量子計(jì)算設(shè)備的小型化要求線路板具備高密度集成能力，柔性線路板、HDI 線路板的應(yīng)用比例將增加，為線路板企業(yè)開(kāi)辟新賽道。
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