2025
11/07
本篇文章來自
捷多邦
CEM-1 復(fù)合基板是 PCB 基材中的 “平衡派”，它采用 “表層玻璃纖維布 + 內(nèi)層紙基” 的復(fù)合結(jié)構(gòu)，既吸收了玻璃纖維的耐溫性，又保留了紙基的低成本優(yōu)勢，剛好填補(bǔ)了 FR-1（酚醛紙基板）與 FR-4（玻璃纖維基板）之間的性能缺口，成為中低端電子設(shè)備的熱門選擇。
從結(jié)構(gòu)來看，CEM-1 基板的表層玻璃纖維布能提升表面平整度和耐溫性，相比 FR-1 基板，它能承受更高的焊接溫度，減少焊接過程中的基板變形問題；內(nèi)層紙基則控制了成本，讓它的價(jià)格低于 FR-4 基板，適合對性能有一定要求、但預(yù)算有限的場景。此外，它的介電性能優(yōu)于 FR-1 基板，在中頻信號傳輸時(shí)的穩(wěn)定性更好，可適配更多類型的電路。
在應(yīng)用上，CEM-1 基板常見于小型儀器（如萬用表、溫濕度計(jì)）、安防設(shè)備（如簡易攝像頭、門禁控制器）、家用電子（如小型凈化器、加濕器控制板）等場景。這些設(shè)備既需要基板具備一定的耐溫性和信號穩(wěn)定性，又對成本敏感，CEM-1 基板的 “性能不將就、成本不超標(biāo)” 特性，剛好契合這類需求，成為不少 PCB 設(shè)計(jì)師的折中優(yōu)選。
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