2025
11/07
本篇文章來自
捷多邦
EM-3 高 Tg 復(fù)合基板是 CEM 系列基板的 “性能升級款”，核心優(yōu)勢在于更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg 值）—— 相比普通 CEM-1 基板，它的 Tg 值通常高出 30℃以上，能在更高溫度環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，同時延續(xù)了復(fù)合基板 “平衡性能與成本” 的特點，成為工業(yè)電子、汽車輔助設(shè)備等中高端場景的適配選擇。
高 Tg 值帶來的核心價值是耐溫性提升：當(dāng)電子設(shè)備長期工作在 40℃-80℃的環(huán)境中（如工業(yè)車間、汽車座艙），CEM-3 基板不易出現(xiàn)軟化、變形問題，能穩(wěn)定支撐電路結(jié)構(gòu)；同時，在回流焊等高溫焊接工藝中，它的抗熱沖擊能力更強，減少基板因溫度驟變導(dǎo)致的開裂風(fēng)險。此外，CEM-3 基板的機械強度也有所提升，表層玻璃纖維布的含量更高，抗彎折、抗沖擊性能優(yōu)于普通復(fù)合基板。
應(yīng)用場景上，CEM-3 基板常見于工業(yè)傳感器（如溫度傳感器、壓力傳感器）、汽車輔助電子（如車窗控制模塊、氛圍燈驅(qū)動板）、戶外電子設(shè)備（如簡易氣象站、戶外監(jiān)控）等場景。這些場景對基板的耐溫性、穩(wěn)定性有明確要求，但又不需要高頻專用基板的極致性能，CEM-3 高 Tg 復(fù)合基板憑借 “耐溫夠用、成本可控” 的特性，成為這類 PCB 設(shè)計的優(yōu)質(zhì)適配方案。
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