2025
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本篇文章來自
捷多邦
PCB電路板是電子設(shè)備的核心部件，銅箔是電路板上電流通行的載體，銅厚就是銅箔的厚度。常見的銅厚規(guī)格有1oz和2oz，1oz銅厚約0.035毫米，2oz銅厚約0.07毫米。不同設(shè)備對銅厚的要求不同，這和設(shè)備的電流需求直接相關(guān)。
手機(jī)、智能手表等小型數(shù)碼產(chǎn)品，內(nèi)部空間有限，電流需求也相對較小，通常會選用1oz銅厚的PCB。這種銅厚能滿足設(shè)備正常運(yùn)行，又不會增加產(chǎn)品體積和重量。而工業(yè)控制設(shè)備、大功率電源等，工作時(shí)需要通過較大電流，就需要2oz甚至更厚的銅箔。
銅厚不足會帶來明顯問題。電流通過較薄的銅箔時(shí)，電阻會增大，容易產(chǎn)生熱量。長期使用下，過熱可能導(dǎo)致線路損壞，引發(fā)設(shè)備故障，比如突然關(guān)機(jī)、性能下降等。反之，銅厚遠(yuǎn)超需求也沒有必要，會增加PCB的生產(chǎn)成本和自身重量，不符合產(chǎn)品輕量化的需求。
選擇PCB銅厚，核心是匹配設(shè)備的實(shí)際工作情況。設(shè)計(jì)人員會根據(jù)電路的電流參數(shù)、散熱條件等因素，確定合適的銅厚規(guī)格。生產(chǎn)環(huán)節(jié)則需要嚴(yán)格把控銅厚精度，確保符合設(shè)計(jì)要求，這樣才能保障電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
the end
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