2025
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本篇文章來(lái)自
捷多邦
阻焊層是PCB表面的一層絕緣涂層，主要作用是保護(hù)線(xiàn)路，防止線(xiàn)路之間短路，同時(shí)也能隔絕灰塵、水汽，延長(zhǎng)電路板壽命。而阻焊開(kāi)窗，就是在阻焊層上預(yù)留出的特定區(qū)域，這些區(qū)域下方是元器件的焊盤(pán)。
焊盤(pán)是PCB上用于焊接元器件的金屬觸點(diǎn)，必須暴露在外才能完成焊接。阻焊開(kāi)窗就是精準(zhǔn)地“去掉”焊盤(pán)上方的阻焊層，讓焊盤(pán)完全露出。開(kāi)窗的大小和位置有嚴(yán)格要求，必須和焊盤(pán)的尺寸、位置完全對(duì)應(yīng)。
如果阻焊開(kāi)窗尺寸偏小，焊盤(pán)暴露不充分，焊接時(shí)焊錫無(wú)法充分覆蓋焊盤(pán)，容易出現(xiàn)虛焊，導(dǎo)致元器件接觸不良，設(shè)備可能出現(xiàn)間斷性故障。要是開(kāi)窗尺寸過(guò)大，會(huì)露出周?chē)木€(xiàn)路，可能造成焊接時(shí)焊錫粘連線(xiàn)路，引發(fā)短路。
不同類(lèi)型的元器件，對(duì)應(yīng)的阻焊開(kāi)窗規(guī)格也不同。貼片元器件的焊盤(pán)較小，開(kāi)窗精度要求更高；插裝元器件的焊盤(pán)較大，開(kāi)窗尺寸相對(duì)寬松一些。生產(chǎn)時(shí)，會(huì)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的曝光、顯影工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)開(kāi)窗，確保每一個(gè)焊盤(pán)都能準(zhǔn)確暴露，為后續(xù)焊接提供良好條件。
the end
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