2025
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本篇文章來自
捷多邦
封裝是指元器件在PCB上的焊接尺寸規(guī)格，簡(jiǎn)單來說，就是元器件引腳的位置、間距、形狀等參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化描述。每一種元器件都有對(duì)應(yīng)的封裝規(guī)格，PCB上的焊盤設(shè)計(jì)必須與元器件的封裝完全匹配，才能實(shí)現(xiàn)元器件的正常安裝和焊接。
比如常見的電阻，有0402、0603等不同的封裝規(guī)格，0402封裝的電阻體積小，引腳間距也小，對(duì)應(yīng)的PCB焊盤尺寸和間距就需要更??；而0603封裝的電阻相對(duì)較大，焊盤規(guī)格也隨之變大。如果PCB焊盤按照0402封裝設(shè)計(jì)，卻搭配0603封裝的電阻，電阻的引腳無法與焊盤對(duì)齊，根本無法焊接。
封裝規(guī)格是電路設(shè)計(jì)的重要依據(jù)。設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)前，會(huì)先確定所用元器件的封裝，然后根據(jù)封裝參數(shù)設(shè)計(jì)焊盤的尺寸和位置。封裝規(guī)格不統(tǒng)一會(huì)給生產(chǎn)和維修帶來很大麻煩，所以行業(yè)內(nèi)制定了統(tǒng)一的封裝標(biāo)準(zhǔn)，不同廠家生產(chǎn)的同規(guī)格元器件，封裝尺寸基本一致。
隨著電子設(shè)備向小型化發(fā)展，元器件的封裝也越來越小，對(duì)PCB焊盤的精度要求也越來越高。準(zhǔn)確匹配封裝規(guī)格，是保障元器件與PCB良好結(jié)合、電路正常工作的基礎(chǔ)條件。
the end
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