近期AI圈的熱點(diǎn)一個(gè)接一個(gè)：英偉達(dá)財(cái)報(bào)營(yíng)收飆至570億美元，國(guó)內(nèi)DeepSeek開(kāi)源大模型引發(fā)應(yīng)用熱潮，云服務(wù)商們更是扎堆加碼智算中心建設(shè)。作為AI服務(wù)器的“電子骨架”，PCB板行業(yè)直接被這場(chǎng)算力狂潮推到臺(tái)前，從業(yè)者最直觀的感受就是——高多層PCB的訂單量肉眼可見(jiàn)地漲起來(lái)了。
熱點(diǎn)背后是實(shí)打?qū)嵉募夹g(shù)升級(jí)需求。AI服務(wù)器用的PCB和普通板子完全是兩個(gè)量級(jí)，尤其是搭載高端芯片的機(jī)型，對(duì)高頻信號(hào)穩(wěn)定性要求極高，稍微處理不好就會(huì)出現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸卡頓。現(xiàn)在行業(yè)里的常規(guī)操作是換用高頻專(zhuān)用基材，把鉆孔精度提至0.1mm以?xún)?nèi)，通過(guò)阻抗優(yōu)化減少信號(hào)損耗——這不是某家企業(yè)的獨(dú)門(mén)絕技，而是整個(gè)PCB行業(yè)都在推進(jìn)的技術(shù)方向。
從行業(yè)數(shù)據(jù)就能看出熱度的真實(shí)性。研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)，2024到2029年，AI相關(guān)的高多層PCB產(chǎn)能復(fù)合增長(zhǎng)率能達(dá)到22.1%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。連做PCB設(shè)備的大族數(shù)控，三季度凈利都增長(zhǎng)了282%，核心原因就是AI算力帶動(dòng)專(zhuān)用加工設(shè)備需求暴增。現(xiàn)在行業(yè)里不管是大廠還是中小廠家，都在加購(gòu)激光鉆孔機(jī)、高精度檢測(cè)設(shè)備，生怕跟不上這波熱點(diǎn)節(jié)奏。
熱點(diǎn)帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也伴隨著成本壓力。AI PCB常用的M9級(jí)覆銅板價(jià)格持續(xù)上漲，加上高頻基材供應(yīng)緊張，不少?gòu)S家都在想辦法應(yīng)對(duì)?，F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)比較主流的做法是和材料商簽長(zhǎng)期協(xié)議鎖定貨源，通過(guò)數(shù)字化管理提高生產(chǎn)良率，把交付周期壓縮到10天左右——畢竟在熱點(diǎn)窗口期，效率就是競(jìng)爭(zhēng)力。
面對(duì)AI板塊偶爾的短期波動(dòng)，很多從業(yè)者都會(huì)糾結(jié)要不要跟進(jìn)。但從行業(yè)本質(zhì)來(lái)看，AI算力從訓(xùn)練向推理滲透的趨勢(shì)不會(huì)變，Prismark甚至預(yù)測(cè)2029年全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模將接近千億美元，其中AI相關(guān)業(yè)務(wù)是最大增長(zhǎng)點(diǎn)。對(duì)PCB行業(yè)來(lái)說(shuō)，不用過(guò)度關(guān)注股市起伏，抓好高多層板、HDI板這些熱點(diǎn)方向的技術(shù)儲(chǔ)備，就不會(huì)錯(cuò)過(guò)長(zhǎng)期機(jī)遇——畢竟熱點(diǎn)可能有波動(dòng)，但技術(shù)升級(jí)的需求永遠(yuǎn)是剛需。
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