AR眼鏡越做越輕,VR手柄愈發(fā)貼合手掌——穿戴設(shè)備的“輕量化革命”,正由柔性PCB技術(shù)驅(qū)動(dòng)。隨著0.1mm超薄柔性板實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破,這一細(xì)分領(lǐng)域已成為PCB行業(yè)的新焦點(diǎn)。
柔性PCB的核心挑戰(zhàn)是“薄且韌”。早期普通柔性基材在0.1mm厚度下,彎折5000次就易出現(xiàn)斷線問題。如今行業(yè)通過換用超薄聚酰亞胺基材、搭配1/4oz極薄銅箔,再將線路間距縮至0.12mm,已實(shí)現(xiàn)10萬次彎折下信號(hào)傳輸零失誤的突破。
量產(chǎn)端的貼裝難題也已攻克。企業(yè)通過定制真空吸嘴避免板件變形,將0.1mm超薄板良品率從78%提升至95%。搭載這類柔性PCB后,AR眼鏡機(jī)身可薄30%、重量減輕25g,相關(guān)方案已在多款主流AR眼鏡上落地。
伴隨穿戴設(shè)備需求爆發(fā),PCB行業(yè)正加速調(diào)試0.08mm更薄板型,同時(shí)通過一體化設(shè)計(jì)幫下游降低30%成本。對(duì)整個(gè)行業(yè)而言,AR/VR的熱潮,正是柔性PCB技術(shù)解鎖應(yīng)用新場景的重要機(jī)遇。