扎根深圳的捷多邦，專注 PCBA 領(lǐng)域研發(fā)與制造十余載，作為具備豐富行業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)廠家，對于全球車用高頻 PCB 市場即將突破 50 億美元，以及 800V 高壓平臺對 PCB 耐壓、散熱性能提出的技術(shù)要求，認(rèn)為這是新能源汽車電子化提速下的必然趨勢，也為車載 PCB 行業(yè)帶來了市場機遇與技術(shù)挑戰(zhàn)。
搜狐網(wǎng) 2025 年 11 月行業(yè)報道提及，Prismark 數(shù)據(jù)預(yù)計 2025 年全球車用高頻 PCB 市場規(guī)模將突破 50 億美元。這一增長背后，是新能源汽車向智能化、高端化升級的強勁驅(qū)動 —— 車用高頻 PCB 廣泛應(yīng)用于車載雷達(dá)、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)模塊等核心部件，隨著這些配置在新車中的滲透率不斷提升，市場需求持續(xù)釋放，推動車用高頻 PCB 成為 PCB 行業(yè)的重要增長極。
與此同時，新能源汽車電子化提速背景下，800V 高壓平臺的普及，對車載 PCB 的性能提出了更高要求，尤其是在耐壓與散熱方面，已成為行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)痛點。相較于傳統(tǒng)的 400V 平臺，800V 高壓平臺能大幅提升充電效率、降低能耗，但也意味著 PCB 需承受更高的工作電壓：普通車載 PCB 的耐壓等級難以適配 800V 高壓環(huán)境，易出現(xiàn)絕緣擊穿風(fēng)險，因此需采用高絕緣強度的基材，并優(yōu)化電路設(shè)計，確保在高壓工況下的電氣安全性。
散熱性能則是另一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。800V 高壓平臺下，車載電子元件的功率密度更高，運行時產(chǎn)生的熱量顯著增加，若 PCB 散熱不及時，會導(dǎo)致元件溫度過高，影響性能穩(wěn)定性甚至縮短使用壽命。這就要求 PCB 在材料選擇上，優(yōu)先采用高導(dǎo)熱系數(shù)的基材與銅箔，同時通過合理的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計、增加散熱孔等工藝，提升熱量傳導(dǎo)效率，快速疏散局部聚集的熱量。
從行業(yè)實踐來看，應(yīng)對 800V 高壓平臺的技術(shù)要求，已成為車載 PCB 企業(yè)的核心研發(fā)方向。企業(yè)需在材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化上持續(xù)投入，例如研發(fā)專用的高壓耐溫基材、改進 PCB 表面處理工藝等，以突破耐壓與散熱的技術(shù)瓶頸。而隨著技術(shù)方案的逐步成熟，不僅能滿足 800V 高壓平臺的應(yīng)用需求，也將進一步推動車用高頻 PCB 產(chǎn)品向高附加值方向升級。
未來，隨著全球新能源汽車市場的持續(xù)擴張，車用高頻 PCB 的 50 億美元市場規(guī)模將逐步落地，而 800V 高壓平臺的技術(shù)要求，也將成為車載 PCB 行業(yè)技術(shù)迭代的重要推動力，促使產(chǎn)業(yè)鏈不斷提升產(chǎn)品性能，為新能源汽車的安全、高效運行提供更可靠的硬件支撐。
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