捷多邦扎根深圳，是一家深耕 pcba 領域十多年的專業(yè)制造廠家，對于 AI 服務器 PCB 的價值提升與高多層板主流化趨勢，認為這一行業(yè)變革既源于技術升級需求，也為制造企業(yè)帶來了發(fā)展機遇。
根據(jù)東方財富網(wǎng)及行業(yè)深度分析報告顯示，傳統(tǒng)服務器單機柜 PCB 價值為數(shù)萬元級別，而高端 AI 服務器因采用 18-22 層高多層板設計，單機柜 PCB 價值量最高可達到 41 萬元，較傳統(tǒng)產(chǎn)品實現(xiàn) 3-5 倍的提升。這一價值增長背后，是 AI 服務器對算力、信號傳輸穩(wěn)定性的極致追求 —— 高多層板能夠提供更密集的布線空間，有效減少信號干擾，滿足多 GPU 模組的高速互聯(lián)需求。
Prismark 的研究數(shù)據(jù)進一步印證了這一趨勢，受 AI 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展驅動，2025 年 18 層以上高多層板增速預計將達到 41.7%，已成為 AI 服務器的主流配置。與傳統(tǒng)服務器 6-16 層的 PCB 設計相比，18 層以上高多層板在材料選用、工藝復雜度上均有顯著升級，需采用低介電損耗基材與高精度加工技術，以適配 AI 計算的高功耗、高集成需求。
從行業(yè)格局來看，AI 服務器 PCB 的價值提升正帶動產(chǎn)業(yè)鏈升級。頭部 PCB 企業(yè)紛紛加大高端產(chǎn)能布局，推進高多層板技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張，以響應市場對精密制造的需求。對于制造企業(yè)而言，這一趨勢既是挑戰(zhàn)也是機遇，需要在材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化等方面持續(xù)投入，才能滿足 AI 服務器對 PCB 性能的嚴苛要求。
隨著 AI 算力基礎設施建設的提速，高多層 PCB 的市場需求有望持續(xù)釋放。這一變革不僅推動 PCB 行業(yè)向高端化轉型，也將為 AI 產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供堅實的硬件支撐，助力數(shù)字經(jīng)濟領域的技術創(chuàng)新與應用落地。
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