在 PCBA 裝配中，SMT 貼片和插件焊接質(zhì)量直接影響成品可靠性。常用標(biāo)準(zhǔn)包括 IPC-A-610 和 IPC-A-600。 IPC-A-610 針對(duì)組裝可接受性做了詳細(xì)規(guī)定，例如焊點(diǎn)形狀、焊錫量、元件偏移容差等，而 IPC-A-600 更多關(guān)注 PCB 板本身質(zhì)量，如線路完整性、層壓缺陷等。 通過對(duì)比...

在 PCB 制造環(huán)節(jié)，質(zhì)量和可靠性直接影響成品率。IPC-6010 系列標(biāo)準(zhǔn)專注于電路板制造規(guī)范，從材料要求到成品測(cè)試都有詳細(xì)說明。 該系列標(biāo)準(zhǔn)包含不同板材類型、導(dǎo)體厚度、電氣性能以及缺陷容許值。例如，對(duì)于多層板，IPC-6010 會(huì)規(guī)定層壓質(zhì)量要求，確保層壓過程不會(huì)產(chǎn)...

工程師小張?jiān)谠O(shè)計(jì)高密度 PCB 時(shí)遇到過一個(gè)問題：信號(hào)線間距太小，板子易產(chǎn)生串?dāng)_。后來，他參考了 IPC-2220 系列設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)中明確規(guī)定了不同板層和電壓等級(jí)下的最小間距和過孔尺寸。 IPC-2220 系列是 PCB 設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)規(guī)范，覆蓋板材結(jié)構(gòu)、導(dǎo)體尺寸、走線規(guī)則...

在 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程中，標(biāo)準(zhǔn)化是保證產(chǎn)品可靠性的重要環(huán)節(jié)。線路板行業(yè)常用的標(biāo)準(zhǔn)主要由 IPC 系列規(guī)范構(gòu)成，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、裝配和檢測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)。 首先是 IPC-2220 系列，主要涉及 PCB 的設(shè)計(jì)規(guī)范，包括板層結(jié)構(gòu)、走線間距、過孔尺寸等。設(shè)計(jì)工程師在方案階段...

聊材料趨勢(shì)的時(shí)候，BT樹脂板總會(huì)被拿出來討論。它的確在封裝基板、高速多層板里表現(xiàn)亮眼，低吸水率、低熱膨脹系數(shù)、介電性能穩(wěn)定，這些特性幾乎是為IC載板量身定做的。很多BGA、CSP封裝早就離不開它，這也是為什么BT板在封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為常態(tài)。 不過把視角拉到整個(gè)P...

捷多邦經(jīng)驗(yàn)分享：BT板加工良率低的原因分析很多人只知道BT樹脂板性能好，但真要下單加工時(shí)，往往忽略了它的“脾氣”。和普通FR-4比，BT材料的加工確實(shí)難不少。 1. 鉆孔難度高BT樹脂的韌性和硬度比FR-4大，鉆孔時(shí)刀具磨損快，孔壁粗糙度也更難控制。如果設(shè)備轉(zhuǎn)速、進(jìn)...

很多人第一次接觸BT樹脂板，最容易聽到的說法就是：它的熱膨脹系數(shù)低，更穩(wěn)定。那問題是，這到底對(duì)設(shè)計(jì)有什么影響？ 先對(duì)比下數(shù)據(jù)：普通FR-4在Z方向的熱膨脹系數(shù)大概在 55~70 ppm/℃，而BT樹脂板通常能做到 40 ppm/℃以下。別小看這點(diǎn)差距，當(dāng)層數(shù)多、板厚大時(shí)，熱循...

為什么很多IC封裝基板都喜歡用BT樹脂板？價(jià)格不低啊，真有那么大區(qū)別嗎？先說結(jié)論：BT樹脂就是為封裝基板準(zhǔn)備的材料之一，它解決的是FR-4在封裝層面幾個(gè)繞不開的硬傷。 熱膨脹系數(shù)匹配問題IC芯片大多是硅，硅的熱膨脹系數(shù)很低，而普通FR-4在Z方向膨脹厲害，熱循環(huán)幾...

第一次接觸BT樹脂板的時(shí)候，很多人都會(huì)被價(jià)格嚇一跳，比普通FR-4貴一大截。那問題來了：它值不值？ BT樹脂板最大的賣點(diǎn)在兩個(gè)方面：一是介電性能穩(wěn)定，信號(hào)衰減比FR-4??；二是熱膨脹系數(shù)低，高層板里對(duì)位和可靠性更好。所以在高速高速應(yīng)用、20層以上復(fù)雜板里，BT確實(shí)...

之前在一個(gè) BGA 封裝項(xiàng)目里，客戶要求做嚴(yán)苛的可靠性驗(yàn)證：高溫儲(chǔ)存、冷熱沖擊、反復(fù)通斷電。那批樣板一部分用了 FR4，一部分用了 BT 樹脂板。 結(jié)果差別挺明顯。FR4 基板在經(jīng)歷 500 次冷熱循環(huán)后，X-ray 掃描能看到局部焊盤有裂紋跡象，尤其是在大 BGA 球的邊緣區(qū)域...