剛?cè)胄械男』锇榻?jīng)常會(huì)問(wèn)：“BT樹(shù)脂板是不是就是高頻高速板材？能不能直接拿來(lái)用？” 答案有點(diǎn)“是，但也不是”。 先說(shuō) 為什么大家覺(jué)得 BT 適合高速：BT 樹(shù)脂的介電常數(shù)（Dk）比普通 FR4 穩(wěn)定一些，損耗也更低，這意味著高速信號(hào)跑在上面，衰減會(huì)小一點(diǎn)，不容易失真。...

之前在封裝廠看過(guò)一個(gè)現(xiàn)象挺有意思：同樣的 BGA 封裝，用 FR4 做基材的樣板，做了幾輪高溫循環(huán)后，板子邊緣已經(jīng)明顯翹起來(lái)；換成 BT 樹(shù)脂板，外觀幾乎沒(méi)什么變化。 差別主要在熱膨脹。FR4 的 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）大概 140℃ 左右，一旦溫度上去，材料就像“呼吸”一...

第一次在功率器件底部涂散熱膏的時(shí)候，我犯了不少低級(jí)錯(cuò)誤，后來(lái)返修一堆板子才算學(xué)乖。這里把踩過(guò)的坑寫下來(lái)，給還在摸索的新手提個(gè)醒。 1. 涂太厚剛開(kāi)始覺(jué)得膏越多越好，能把熱量“壓下去”。結(jié)果反而適得其反，器件溫度比沒(méi)涂前還高。后來(lái)才知道，散熱膏的導(dǎo)熱率...

之前遇到過(guò)一個(gè)項(xiàng)目，功率芯片在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試時(shí)一切正常，但客戶拿去做整機(jī)老化測(cè)試時(shí)，卻在高溫階段連續(xù)燒毀了幾塊。最初懷疑是電路設(shè)計(jì)問(wèn)題，后來(lái)追查下來(lái)，真正的原因竟然是——散熱膏工藝失效。 具體情況是這樣的：產(chǎn)線在給芯片涂散熱膏時(shí)，沒(méi)有嚴(yán)格控制厚度和均勻...

在功率器件散熱中，常見(jiàn)的方案主要有兩種：散熱膏：通過(guò)膏體填充器件底部與散熱器之間的縫隙，降低界面熱阻。金屬散熱片：直接在器件上方加裝鋁片或銅片，通過(guò)自身的導(dǎo)熱和表面積來(lái)帶走熱量。兩者在設(shè)計(jì)中常常被拿來(lái)對(duì)比，實(shí)際差異主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 導(dǎo)熱路徑...

在做可靠性測(cè)試時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇到一個(gè)爭(zhēng)議：測(cè)試前到底要不要涂散熱膏？不同做法，結(jié)果可能完全不一樣。 先看兩種情況： A.不加散熱膏：器件裸接觸散熱器，接觸面并不是完全平整，存在微小氣隙。熱阻較大，溫度更容易上升。在高溫工作條件下，測(cè)試出來(lái)的數(shù)據(jù)往往更接近...

問(wèn)題：散熱膏加工中最難控制的環(huán)節(jié)是什么？ 很多人第一反應(yīng)會(huì)說(shuō)“材料導(dǎo)熱系數(shù)”，覺(jué)得選好一款高性能膏體就能解決大部分問(wèn)題。其實(shí)真正在產(chǎn)線上，材料性能反而是最容易控制的，難點(diǎn)更多出在涂布工藝。 我遇到的幾個(gè)典型難點(diǎn)：厚度一致性散熱膏的理想狀態(tài)是“薄且均...

很多新手在用散熱膏時(shí)會(huì)問(wèn)：到底該涂多厚？有人怕不夠?qū)?，直接糊上一層厚膏；有人?dān)心影響貼合，只敢薄薄一點(diǎn)。其實(shí)這兩個(gè)極端都不對(duì)。 散熱膏的本質(zhì)作用是填補(bǔ)芯片和散熱片之間的微小間隙。芯片和金屬底座表面看似平整，其實(shí)在顯微鏡下布滿凹凸，直接貼合會(huì)留下大...

前段時(shí)間在論壇上看到一個(gè)挺典型的案例：一臺(tái)用了三年的游戲本，滿載時(shí) CPU 溫度常年徘徊在 90℃ 左右，風(fēng)扇全速轉(zhuǎn)依舊壓不下來(lái)，用戶懷疑機(jī)器快報(bào)廢了。后來(lái)他做了一件簡(jiǎn)單的事——更換散熱膏，結(jié)果整機(jī)表現(xiàn)完全不一樣了。 操作過(guò)程并不復(fù)雜：先拆下散熱模組，清理...

在做板子散熱設(shè)計(jì)的時(shí)候，很多新人只關(guān)注導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)，忽略了“填充是否均勻”這個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用里，散熱膏填充不均往往是導(dǎo)致器件過(guò)熱、失效甚至返修率高的隱形殺手。 最直接的后果就是局部熱阻增大。散熱膏本質(zhì)上是填補(bǔ)器件底部與基板之間的微小空隙，如...