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PCB布線需要注意哪些問題?
PCB布線需要注意哪些問題?

熱點(diǎn)精選

  • 捷多邦實(shí)踐:全板電鍍的參數(shù)控制

    捷多邦實(shí)踐:全板電鍍的參數(shù)控制

    在IPC-6012系列標(biāo)準(zhǔn)中,全板電鍍被定義為保證印制板可靠性的關(guān)鍵工藝。這一工序通過在基板整體及孔內(nèi)沉積銅層,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電圖形的加厚與孔金屬化,為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電氣互聯(lián)基礎(chǔ)。 根據(jù)IPC-4552規(guī)范要求,全板電鍍的銅層厚度需均勻一致,通??刂圃?-40μm范圍內(nèi)。...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

  • 捷多邦技術(shù):圖形電鍍的質(zhì)量控制

    捷多邦技術(shù):圖形電鍍的質(zhì)量控制

    圖形電鍍作為形成精密電路的關(guān)鍵工序,其工藝要求在國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012中有明確規(guī)定。該工藝通過在電路圖形區(qū)域選擇性鍍覆功能性金屬層,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的加厚與保護(hù)。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn),圖形電鍍前需確保抗蝕劑具有優(yōu)良的分辨率與附著力。在實(shí)際操作中,線路對(duì)位精...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

  • 堿性蝕刻:精密成型的核心技術(shù)

    堿性蝕刻:精密成型的核心技術(shù)

    堿性蝕刻工序在IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)中被定義為形成最終電路圖形的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)通過氨基蝕刻液的選擇性腐蝕,精確去除非線路區(qū)域的銅箔,形成設(shè)計(jì)要求的電路圖形。 根據(jù)IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)要求,蝕刻后的線路應(yīng)保持邊緣整齊,無蝕刻不足或過度蝕刻現(xiàn)象。蝕刻因子的控制尤為關(guān)鍵...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

  • 從標(biāo)準(zhǔn)看褪膜工序的控制要點(diǎn)

    從標(biāo)準(zhǔn)看褪膜工序的控制要點(diǎn)

    褪膜工序在IPC-7721標(biāo)準(zhǔn)中被定義為修復(fù)與改裝的重要環(huán)節(jié)。該工藝需在完成圖形電鍍后,徹底去除線路區(qū)域的抗蝕劑,同時(shí)保證不損傷已形成的鍍層結(jié)構(gòu)。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn)要求,褪膜工序需確??刮g劑的完全去除,且不允許對(duì)底層銅箔造成損傷。在實(shí)際生產(chǎn)中,褪膜...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/20

  • 信號(hào)完整性:PCB設(shè)計(jì)中被忽視的“傳輸保障”

    信號(hào)完整性:PCB設(shè)計(jì)中被忽視的“傳輸保障”

    大家好,我是捷多邦小編。在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域,“信號(hào)完整性”(SI)是個(gè)高頻出現(xiàn)的詞,但不少剛?cè)胄械呐笥褜?duì)它的理解還比較模糊。簡單來說,信號(hào)完整性就是指信號(hào)在傳輸過程中的質(zhì)量,直白點(diǎn)講,就是信號(hào)從發(fā)送端到接收端,能不能“完好無損”地抵達(dá)。 可能有人會(huì)問,信...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/18

  • 激光鉆孔:PCB高精度小孔加工的“精準(zhǔn)能手”

    激光鉆孔:PCB高精度小孔加工的“精準(zhǔn)能手”

    大家好,我是捷多邦小編。隨著電子設(shè)備越來越輕薄小巧,PCB板也朝著高密度、微型化的方向發(fā)展,這就對(duì)孔加工提出了更高的要求——不僅要小,精度還要高。這時(shí),激光鉆孔技術(shù)就成了滿足這種需求的“精準(zhǔn)能手”。 激光鉆孔和機(jī)械鉆孔最大的區(qū)別,就是它不需要實(shí)體鉆嘴...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/18

  • 機(jī)械鉆孔:PCB孔加工的“傳統(tǒng)主力”

    機(jī)械鉆孔:PCB孔加工的“傳統(tǒng)主力”

    作為捷多邦小編,今天要和大家聊聊PCB制造中最基礎(chǔ)也最常用的加工方式——機(jī)械鉆孔。顧名思義,機(jī)械鉆孔就是利用鉆嘴對(duì)PCB板材進(jìn)行切削,從而加工出通孔或盲孔的工藝。在PCB板中,這些孔可不是“擺設(shè)”,它們承擔(dān)著層間導(dǎo)通、固定元器件等重要作用,是PCB實(shí)現(xiàn)電氣連...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/18

  • 沉銅:實(shí)現(xiàn)PCB層間導(dǎo)通的“橋梁工藝”

    沉銅:實(shí)現(xiàn)PCB層間導(dǎo)通的“橋梁工藝”

    作為捷多邦小編,今天要給大家介紹的是PCB制造中一個(gè)非常關(guān)鍵的工序——沉銅。很多人都知道PCB板有單層、雙層和多層之分,而多層PCB之所以能實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接,核心就在于沉銅工藝。簡單來說,沉銅就是在PCB的孔壁上沉積一層均勻的銅層,讓原本絕緣的孔壁具...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/18

  • PCB制作工藝:從基礎(chǔ)到精細(xì)的技術(shù)演進(jìn)

    PCB制作工藝:從基礎(chǔ)到精細(xì)的技術(shù)演進(jìn)

    大家好,我是捷多邦小編。提到PCB板,很多人只知道它是電子設(shè)備的“心臟”,卻不知道一塊小小的PCB板,從原材料到成品需要經(jīng)過數(shù)十道復(fù)雜的工藝。今天我們就來聊聊PCB制作工藝這個(gè)大類,看看那些支撐起電路運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)。 PCB制作工藝涵蓋的范圍非常廣,從前期的設(shè)...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/18

  • 阻抗匹配:信號(hào)傳輸?shù)摹盁o阻礙”秘訣

    阻抗匹配:信號(hào)傳輸?shù)摹盁o阻礙”秘訣

    阻抗匹配:讓信號(hào)“順暢通關(guān)”的傳輸技巧“信號(hào)發(fā)出去了,收回來卻變了樣?”捷多邦小編碰到過不少這樣的問題,根源往往在于阻抗匹配沒做好。所謂阻抗匹配,就是讓信號(hào)傳輸路徑上的阻抗保持一致,避免信號(hào)在傳輸中“反彈”,這是保證信號(hào)完整性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 可以把信...

    發(fā)布時(shí)間:2025/11/18

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