基準(zhǔn)點(diǎn)是PCB上專(zhuān)門(mén)設(shè)置的定位標(biāo)記，主要用于SMT貼片工藝。SMT貼片是將小型元器件自動(dòng)焊接到PCB上的過(guò)程，這個(gè)過(guò)程由貼片機(jī)器完成，而機(jī)器需要通過(guò)基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)確定PCB的位置，確保元器件能準(zhǔn)確貼裝到指定焊盤(pán)上。 基準(zhǔn)點(diǎn)通常是圓形的金屬焊盤(pán)，表面沒(méi)有阻焊層，顏色與周...

絲印是PCB生產(chǎn)的最后環(huán)節(jié)之一，指的是用專(zhuān)用油墨在PCB表面印上文字、符號(hào)等標(biāo)識(shí)。這些標(biāo)識(shí)雖然不參與電路工作，但在PCB的生產(chǎn)、維修和使用過(guò)程中，作用十分重要。 絲印的內(nèi)容通常包括元器件編號(hào)、型號(hào)、生產(chǎn)廠(chǎng)家標(biāo)識(shí)、生產(chǎn)日期等。比如電阻旁會(huì)印上“R1”“R2”，電...

阻焊層是PCB表面的一層絕緣涂層，主要作用是保護(hù)線(xiàn)路，防止線(xiàn)路之間短路，同時(shí)也能隔絕灰塵、水汽，延長(zhǎng)電路板壽命。而阻焊開(kāi)窗，就是在阻焊層上預(yù)留出的特定區(qū)域，這些區(qū)域下方是元器件的焊盤(pán)。 焊盤(pán)是PCB上用于焊接元器件的金屬觸點(diǎn)，必須暴露在外才能完成焊接。阻...

PCB電路板是電子設(shè)備的核心部件，銅箔是電路板上電流通行的載體，銅厚就是銅箔的厚度。常見(jiàn)的銅厚規(guī)格有1oz和2oz，1oz銅厚約0.035毫米，2oz銅厚約0.07毫米。不同設(shè)備對(duì)銅厚的要求不同，這和設(shè)備的電流需求直接相關(guān)。 手機(jī)、智能手表等小型數(shù)碼產(chǎn)品，內(nèi)部空間有限，電...

捷多邦小編近期密切關(guān)注到，美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局發(fā)布的 2025 年關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，首次將銅、銀納入其中，這一政策調(diào)整正給 PCB 行業(yè)帶來(lái)連鎖反應(yīng)。作為 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的核心原料，銅、銀的供應(yīng)穩(wěn)定性直接關(guān)系到行業(yè)發(fā)展，而疊加 AI 服務(wù)器帶來(lái)的爆發(fā)式需求，PCB 企業(yè)正面臨原料...

美國(guó)將銅銀納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，與國(guó)際鉬價(jià)市場(chǎng)化波動(dòng)形成的鮮明對(duì)比，正推動(dòng)全球礦產(chǎn)供應(yīng)鏈向 “戰(zhàn)略礦產(chǎn)區(qū)域化、普通礦產(chǎn)市場(chǎng)化” 的方向發(fā)展。捷多邦小編觀(guān)察到，這種雙重邏輯下，PCB 行業(yè)的供應(yīng)鏈布局正面臨前所未有的重構(gòu)壓力，也孕育著新的布局機(jī)遇。 銅銀等戰(zhàn)略...

美國(guó)銅銀入列關(guān)鍵礦產(chǎn)清單引發(fā)的成本上行，與國(guó)際鉬價(jià)下跌帶來(lái)的紅利，正讓 PCB 行業(yè)面臨前所未有的結(jié)構(gòu)性成本調(diào)整。捷多邦小編發(fā)現(xiàn)，這種 “一升一降” 的格局，既給企業(yè)帶來(lái)挑戰(zhàn)，也孕育著新的優(yōu)化機(jī)遇，關(guān)鍵在于能否精準(zhǔn)施策。 銅銀價(jià)格上行給 PCB 企業(yè)帶來(lái)直接成...

近期美國(guó)發(fā)布的 2025 年關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，新增銅、銀等 10 種礦產(chǎn)，卻未將鉬納入其中。捷多邦小編認(rèn)為，這一 “取舍” 背后，是美國(guó)圍繞本土高端制造的精準(zhǔn)礦產(chǎn)布局，而這種選擇性戰(zhàn)略，正給高度依賴(lài)全球供應(yīng)鏈的 PCB 行業(yè)帶來(lái)新的政策風(fēng)險(xiǎn)。 美國(guó)的礦產(chǎn)戰(zhàn)略核心，是鎖...

捷多邦小編注意到，近期全球礦產(chǎn)市場(chǎng)的兩大熱點(diǎn)事件，正給 PCB 行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。美國(guó)將銅、銀納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，疊加國(guó)際鉬價(jià)持續(xù)下探，形成了 “戰(zhàn)略礦產(chǎn)受政策支撐、關(guān)聯(lián)礦產(chǎn)隨周期波動(dòng)” 的鮮明格局，直接牽動(dòng) PCB 企業(yè)的原料采購(gòu)與成本規(guī)劃。 銅和銀的價(jià)格韌性...

PCB 上游材料短缺已從行業(yè)問(wèn)題升級(jí)為影響全球科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵變量，2026 年這一趨勢(shì)將持續(xù)發(fā)酵。據(jù)金居電子董事長(zhǎng)李思賢預(yù)測(cè)，未來(lái) 2-3 年需求仍將強(qiáng)勁，2026 年?duì)I運(yùn)仍受缺貨牽制，而民生證券數(shù)據(jù)顯示，核心材料缺口率將維持在 40% 以上。 短缺的連鎖反應(yīng)將逐步蔓延：...