熱點(diǎn)精選
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基板組件不 “分家”！環(huán)氧樹脂助力電子基材緊密貼合
在電子基板的制造過程中，環(huán)氧樹脂作為核心粘結(jié)劑，承擔(dān)著連接不同組件（如銅箔與基材、基材與金屬基板）的重要作用，其粘結(jié)性能直接影響基板的整體穩(wěn)定性與使用壽命。 環(huán)氧樹脂具備較強(qiáng)的附著力，能與金屬、玻璃纖維、樹脂基材等多種材質(zhì)緊密結(jié)合，形成牢固的粘結(jié)界...
發(fā)布時間：2025/11/12
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基板 “抗造” 關(guān)鍵！玻璃纖維布提升電子基材機(jī)械強(qiáng)度
在電子基板制造中，玻璃纖維布作為重要的增強(qiáng)材料，主要作用是提升基板的機(jī)械強(qiáng)度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免基板在加工、安裝或使用過程中出現(xiàn)變形、開裂等問題。 它以玻璃纖維為原料編織而成，具備高強(qiáng)度、耐腐蝕、絕緣性好等特點(diǎn)，能與樹脂等材料緊密結(jié)合，形成兼具韌性與...
發(fā)布時間：2025/11/12
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PCB 板的 “骨架”！覆銅板（CCL）撐起電子設(shè)備電路核心
作為印制電路板（PCB）的核心基材，覆銅板（CCL）通過將銅箔與絕緣基材經(jīng)粘結(jié)劑復(fù)合而成，兼具導(dǎo)電與絕緣雙重特性，是電子設(shè)備電路連接的 “基礎(chǔ)載體”。 在智能手機(jī)、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等設(shè)備中，PCB 板的性能直接影響設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，而覆銅板的質(zhì)量則是 P...
發(fā)布時間：2025/11/12
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高頻微波傳輸選什么？羅杰斯板材助力 5G / 雷達(dá)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行?
在 5G 通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電子領(lǐng)域，信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與低損耗是設(shè)備性能的關(guān)鍵，而羅杰斯板材（高頻微波基板）正是適配這類需求的核心材料之一。 它依托特殊的基材配方與加工工藝，能在高頻頻段下保持較低的介電損耗，減少信號傳輸過程中的衰減，有助于...
發(fā)布時間：2025/11/12
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谷歌 Ironwood 芯片：AI 算力升級的關(guān)鍵變量與市場價值
2025 年 11 月 6 日，谷歌發(fā)布的第七代 TPU 芯片 Ironwood，作為其十年 TPU 研發(fā)歷程的重要迭代成果，不僅在硬件性能上實(shí)現(xiàn)顯著突破，更通過技術(shù)適配與生態(tài)整合，為 AI 算力行業(yè)提供了定制化解決方案的新參照，其技術(shù)路徑與商用落地邏輯，對當(dāng)前 AI 算力市場格局具有...
發(fā)布時間：2025/11/12
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從存儲到云平臺，Ironwood 芯片的核心搭載組件與協(xié)同邏輯
2025 年 11 月 6 日谷歌發(fā)布的 TPU Ironwood 芯片，需與特定存儲、互聯(lián)、軟件及散熱組件深度搭配，才能實(shí)現(xiàn) “四倍性能提升” 與 “百萬級商用部署”，這些組件共同構(gòu)成其完整算力生態(tài)，也是挑戰(zhàn)傳統(tǒng) AI 算力方案的關(guān)鍵。 高帶寬存儲（HBM）與共享內(nèi)存：解決數(shù)據(jù) “...
發(fā)布時間：2025/11/12
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從訓(xùn)練到推理，Ironwood 芯片如何解鎖 AI 算力新場景?
2025 年 11 月 6 日，谷歌正式發(fā)布第七代 TPU 芯片 Ironwood，這款專為高負(fù)載 AI 任務(wù)設(shè)計的產(chǎn)品，不僅實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練與推理性能較前代四倍提升，更通過架構(gòu)優(yōu)化與生態(tài)整合，為 AI 行業(yè)提供了兼顧效率與成本的算力解決方案，直接回應(yīng)了當(dāng)前大模型發(fā)展中 “算力瓶頸” 與 “...
發(fā)布時間：2025/11/12
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192GB HBM 背后的支撐，高端 PCB 適配存儲算力需求?
2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，這款歷經(jīng)十年研發(fā)的產(chǎn)品性能較前代提升四倍，單個 POD 單元可連接 9216 顆芯片并實(shí)現(xiàn) 1.77PB 共享內(nèi)存訪問，將于未來幾周全面上市。這一瞄準(zhǔn)英偉達(dá)的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隱形橋梁” 角...
發(fā)布時間：2025/11/12
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9216 顆芯片互聯(lián)的秘密，高端 PCB 搭建算力橋梁
2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，這款歷經(jīng)十年研發(fā)的產(chǎn)品性能較前代提升四倍，單個 POD 單元可連接 9216 顆芯片并實(shí)現(xiàn) 1.77PB 共享內(nèi)存訪問，將于未來幾周全面上市。這一瞄準(zhǔn)英偉達(dá)的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隱形橋梁” 角...
發(fā)布時間：2025/11/12
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高頻信號不衰減！PTFE 聚四氟乙烯基板成 5G / 雷達(dá) PCB 核心
在高頻電子領(lǐng)域，PTFE（聚四氟乙烯）高頻基板是支撐信號穩(wěn)定傳輸?shù)年P(guān)鍵基材。它以聚四氟乙烯為主要材料，具備極低的介電常數(shù)和介電損耗，能有效減少高頻信號傳輸過程中的衰減和干擾，成為 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)、醫(yī)療高頻設(shè)備等高端場景的核心選擇。 PTFE 基板的核心優(yōu)...
發(fā)布時間：2025/11/7
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