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PCB布線需要注意哪些問題?
PCB布線需要注意哪些問題?

熱點精選

  • 材料“卡脖子”倒逼升級,PCB國產(chǎn)替代迎來黃金期

    材料“卡脖子”倒逼升級,PCB國產(chǎn)替代迎來黃金期

    PCB 上游材料短缺,意外成為國產(chǎn)替代的 “催化劑”。長期以來,T-Glass 玻璃布、高端銅箔等核心材料被日韓企業(yè)壟斷,國產(chǎn)化率不足 10%,而當前的供應缺口,為國產(chǎn)廠商提供了難得的市場機遇。 在銅箔領域,德福科技成為國內(nèi)唯一實現(xiàn) HVLP4 量產(chǎn)的企業(yè),中一科技已批量...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • 缺口超40%!HVLP4銅箔成AI服務器供應鏈最緊缺資源

    缺口超40%!HVLP4銅箔成AI服務器供應鏈最緊缺資源

    PCB材料短缺并非全面蔓延,而是集中于高端領域,其中銅箔與玻纖布的供需矛盾最為突出。HVLP4級高頻高速銅箔作為AI服務器核心材料,2025年月需求達850噸,而全球有效產(chǎn)能僅700噸,缺口率超40%;民生證券預測,2026年月需求將突破3000噸,產(chǎn)能缺口進一步擴大至42%,當...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • 擴產(chǎn)419億VS產(chǎn)能過剩風險,PCB企業(yè)的兩難抉擇

    擴產(chǎn)419億VS產(chǎn)能過剩風險,PCB企業(yè)的兩難抉擇

    PCB 上游材料短缺正在重塑行業(yè)格局,企業(yè)命運呈現(xiàn)明顯分化。一方面,滬電股份、深南電路等頭部企業(yè)憑借高端產(chǎn)品結構,將材料漲價壓力順利傳導,三季度凈利潤同比增幅最高達 175%;另一方面,多數(shù)中小廠商因產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重,難以轉嫁成本,毛利率持續(xù)承壓。 面對持續(xù)...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • AI 服務器需求井噴,PCB 材料缺口 40% 何時補?

    AI 服務器需求井噴,PCB 材料缺口 40% 何時補?

    當 AI 服務器成為科技產(chǎn)業(yè)的 “增長引擎”,PCB(印刷電路板)作為電子設備的 “骨架” 卻陷入材料短缺困境。據(jù)欣興電子董事長曾子章透露,高階載板核心材料 T-Glass 玻璃布等缺貨狀態(tài)預計持續(xù)一年,金居電子也預警 2026 年營運仍受缺貨牽制。TrendForce 數(shù)據(jù)更觸目...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • PCB 載流能力看銅厚!1oz/2oz 規(guī)格適配場景解析?

    PCB 載流能力看銅厚!1oz/2oz 規(guī)格適配場景解析?

    銅厚即 PCB 銅箔的厚度,常用盎司(oz)作為單位,1oz 銅厚約等于 35μm,是決定電路載流能力、散熱性能與機械強度的核心參數(shù)。 載流能力方面,銅厚越大,相同線寬下可承載的電流越高,因此高功率設備如電源模塊、電機驅動板常選用 2oz 甚至更厚的銅箔,而普通消費電...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • PCB 信號不 “串擾”!線距設計關鍵技巧解析?

    PCB 信號不 “串擾”!線距設計關鍵技巧解析?

    線距指相鄰兩條走線之間的距離,看似簡單卻直接關系到電路的安全性、信號完整性與生產(chǎn)可行性。 從安全角度出發(fā),線距需滿足絕緣要求:電壓越高,線距應越大,避免潮濕或污染環(huán)境下出現(xiàn)爬電、擊穿現(xiàn)象。低壓數(shù)字電路中,線距可適當縮小以提升布線密度,但需符合板廠的...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • PCB 走線不燒板!線寬設計藏著電路安全密碼

    PCB 走線不燒板!線寬設計藏著電路安全密碼

    線寬作為 PCB 走線最基礎的設計參數(shù),直接決定電路的載流能力與信號傳輸質(zhì)量,其選擇本質(zhì)是 “性能需求與布線空間的平衡”。從電氣特性來看,線寬與載流能力呈正相關,電源線、地線等大電流回路需要更寬的走線——比如功率模塊中,較寬的線寬能降低銅箔電阻,減少電...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • 大型 PCB 項目剛需!PADS 助力復雜電路高效布線

    大型 PCB 項目剛需!PADS 助力復雜電路高效布線

    作為面向中大型企業(yè)的專業(yè) PCB 設計工具,PADS 在復雜電路與高速信號設計領域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,廣泛應用于汽車電子、航空航天、工業(yè)控制等對可靠性要求嚴苛的行業(yè)。 與輕量化設計軟件不同,PADS 更側重 “大規(guī)模項目管控” 與 “信號完整性優(yōu)化”,能輕松應對層數(shù)超 ...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • PCB 設計效率神器!Altium Designer 適配中小團隊研發(fā)需求?

    PCB 設計效率神器!Altium Designer 適配中小團隊研發(fā)需求?

    在 PCB 設計領域,Altium Designer 以 “一體化設計” 為核心優(yōu)勢,成為中小研發(fā)團隊、創(chuàng)業(yè)公司及個人開發(fā)者的常用工具。它打破了原理圖設計與 PCB 布局的割裂感,通過無縫銜接的工作流,讓設計師從電路原理繪制、元件庫調(diào)用,到 PCB 布線、3D 預覽、生產(chǎn)文件輸出的...

    發(fā)布時間:2025/11/12

  • 功率器件不 “發(fā)燙”!鋁基板(導熱金屬基板)高效散熱

    功率器件不 “發(fā)燙”!鋁基板(導熱金屬基板)高效散熱

    對于 LED 驅動電源、汽車電子模塊、工業(yè)功率器件等高發(fā)熱設備,散熱效率是保障其長期穩(wěn)定運行的關鍵,而鋁基板(導熱金屬基板)憑借優(yōu)異的導熱性能,成為這類設備的核心基材之一。 與傳統(tǒng)的 FR-4 基板相比,鋁基板以鋁合金為基材,導熱系數(shù)更高,能將器件工作時產(chǎn)生...

    發(fā)布時間:2025/11/12

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