EM-3 高 Tg 復(fù)合基板是 CEM 系列基板的 “性能升級款”，核心優(yōu)勢在于更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg 值）—— 相比普通 CEM-1 基板，它的 Tg 值通常高出 30℃以上，能在更高溫度環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，同時延續(xù)了復(fù)合基板 “平衡性能與成本” 的特點(diǎn)，成為工業(yè)電子、汽車輔...

CEM-1 復(fù)合基板是 PCB 基材中的 “平衡派”，它采用 “表層玻璃纖維布 + 內(nèi)層紙基” 的復(fù)合結(jié)構(gòu)，既吸收了玻璃纖維的耐溫性，又保留了紙基的低成本優(yōu)勢，剛好填補(bǔ)了 FR-1（酚醛紙基板）與 FR-4（玻璃纖維基板）之間的性能缺口，成為中低端電子設(shè)備的熱門選擇。 從結(jié)...

在入門級 PCB 基材中，F(xiàn)R-1 酚醛紙基板以其低成本、易加工的特點(diǎn)，成為低頻、低壓簡易電路的常用選擇。它以木漿紙為基材，浸漬酚醛樹脂后經(jīng)熱壓成型，雖然在耐溫性和機(jī)械強(qiáng)度上不及 FR-4 基板，但恰好適配對性能要求不高的場景，能有效控制電子設(shè)備的生產(chǎn)成本。 FR-...

在 PCB 基材市場中，F(xiàn)R-4 玻璃纖維環(huán)氧樹脂基板始終保持著高使用率，成為消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域的常見選擇。它以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，搭配環(huán)氧樹脂作為粘結(jié)劑，經(jīng)過高溫壓制形成基板，既保留了玻璃纖維的機(jī)械強(qiáng)度，又具備環(huán)氧樹脂的優(yōu)異絕緣性，能在...

三星、美光暫停 DDR5 報價引發(fā)的供應(yīng)鏈焦慮，正加速國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)能擴(kuò)張 —— 長鑫存儲合肥新晶圓廠已進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段，2026 年一季度將實現(xiàn) 30 萬片 / 月的 DDR5 晶圓產(chǎn)能，全球市場份額有望從 8% 提升至 12%。這場國產(chǎn)存儲的 “產(chǎn)能突圍”，正為 PCB 行業(yè)打開本...

三星、SK 海力士、美光集體暫停 10 月 DDR5 合約報價的動作，絕非簡單的漲價前博弈，而是存儲產(chǎn)業(yè)被 AI 算力重構(gòu)的必然結(jié)果。這場突如其來的 “報價停擺”，本質(zhì)是全球存儲巨頭主動收縮供給、追逐高端利潤的戰(zhàn)略選擇，卻意外為國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)業(yè)打開了替代窗口期，其...

三星、美光暫停 DDR5 報價引發(fā)的存儲芯片短期缺貨，正被市場過度解讀為 “將沖擊 PCB 行業(yè)”，但從產(chǎn)業(yè)邏輯來看，這種短期波動難以對 PCB 行業(yè)造成實質(zhì)影響。核心原因在于，PCB 行業(yè)的運(yùn)行錨定汽車電子、工業(yè)控制等長期需求，而非存儲芯片的短期供需變化，而存儲芯片...

三星、美光暫停 DDR5 報價引發(fā)的存儲芯片荒，雖攪動國內(nèi)芯片市場，但對 PCB 行業(yè)的影響卻遠(yuǎn)小于預(yù)期。這場 “無關(guān)聯(lián)” 的核心，并非 PCB 行業(yè)抗風(fēng)險能力強(qiáng)，而是 PCB 的需求結(jié)構(gòu)與存儲芯片的短缺領(lǐng)域存在顯著差異，且國內(nèi) PCB 行業(yè)已形成獨(dú)立于存儲芯片的運(yùn)行邏輯，...

三星、美光暫停 DDR5 報價的背后，是存儲芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù)，其核心驅(qū)動力，仍是國內(nèi)存儲芯片封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)程加速。 SiP 封裝對 PCB 的...

三星、美光暫停 DDR5 合約報價引發(fā)的存儲芯片荒，正通過 AI 服務(wù)器需求鏈，悄然傳導(dǎo)至 PCB 行業(yè)。這場關(guān)聯(lián)的核心，并非簡單的 “芯片漲價帶動 PCB 漲價”，而是 AI 服務(wù)器對存儲芯片的極致需求，倒逼 PCB 技術(shù)升級與產(chǎn)能傾斜，而這一切的源頭，始終是國內(nèi)存儲芯片供...