熱點精選
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降本 40% 還抗造！YFQ-44A 線路板的性價比魔法
YFQ-44A 的預測性維護系統(tǒng)能顯著降低運營成本，而線路板的優(yōu)化設計是實現(xiàn)這一目標的關(guān)鍵。其采用的三維堆疊封裝技術(shù)，在體積縮小 40% 的同時性能提升 60%，減少了元器件使用量與裝配成本。 線路板的模塊化設計更實現(xiàn)了部件復用，相同接口的信號處理板可適配不同任務...
發(fā)布時間：2025/11/4
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無人機自診 “不宕機”！YFQ-44A 預測性維護的線路板根基?
YFQ-44A 集成的預測性維護系統(tǒng)，能實時監(jiān)測機身健康狀態(tài)降低運營成本，而這一功能的實現(xiàn)完全依賴特制線路板的支撐。該無人機的狀態(tài)監(jiān)測線路板采用多通道傳感器接口設計，可同步采集電壓、溫度、振動等 12 類數(shù)據(jù)，通過邊緣計算模塊實時分析設備異常。 為保障數(shù)據(jù)傳輸...
發(fā)布時間：2025/11/4
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556 天首飛奇跡！YFQ-44A 無人機的線路板 “速造” 密碼?
美國 Anduril 公司 YFQ-44A 無人機以 556 天完成從設計到試飛的壯舉，刷新軍用飛機研發(fā)速度紀錄，這背后離不開特殊線路板的技術(shù)支撐。傳統(tǒng)軍用飛機線路板研發(fā)需適配復雜系統(tǒng)，往往成為項目瓶頸，但 YFQ-44A 采用的模塊化 PCB 設計徹底改變這一現(xiàn)狀。 其核心飛行控制...
發(fā)布時間：2025/11/4
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穿越雷暴與沙塵！YFQ-44A 線路板的極端環(huán)境生存術(shù)
軍用無人機需應對高原、海洋、沙漠等多樣戰(zhàn)場環(huán)境，YFQ-44A 的機身線路板為此采用航天級防護設計。其電源管理線路板使用航天級覆銅板與特種焊接工藝，通過 - 65℃~150℃冷熱沖擊測試，即便在雷暴高溫或高原低溫環(huán)境中也能穩(wěn)定運行。 針對海上作戰(zhàn)場景，線路板表面噴...
發(fā)布時間：2025/11/4
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90 秒鎖定目標！YFQ-44A 半自主作戰(zhàn)的線路板抗干擾戰(zhàn)
YFQ-44A 采用 “人在監(jiān)督” 的半自主模式，需在復雜電磁環(huán)境中完成目標識別與指令傳輸，這對線路板的抗干擾能力提出極致要求。其雷達與通信模塊線路板采用羅杰斯 RO4003C 材料，介電常數(shù)波動控制在 ±0.05 以內(nèi)，確保毫米波頻段信號穩(wěn)定傳輸。 在 Anduril 的 “綜合...
發(fā)布時間：2025/11/4
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20周年新使命：2025年高階HDI適配哪些新場景？
2025 年，HDI 技術(shù)迎來 20 周年。如今的高階 HDI 早已不是 “專供 AI 設備” 的小眾產(chǎn)品，而是悄悄走進多個行業(yè)，用靈活的技術(shù)特性適配不同場景需求。 在汽車領域，它成了智能駕駛的 “神經(jīng)中樞”。現(xiàn)在的智能汽車要裝攝像頭、雷達等多種傳感器，這些設備產(chǎn)生的海量...
發(fā)布時間：2025/11/1
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20周年回望：現(xiàn)在的高階HDI技術(shù)難在哪？
2025 年，恰逢 HDI 技術(shù)誕生 20 周年。從早期的基礎互聯(lián)到如今支撐高端電子設備，高階 HDI 的技術(shù)壁壘已不是簡單 “縮小尺寸”，而是全流程的 “精細把控”，每一步都藏著難突破的關(guān)卡。 首當其沖的是多層互聯(lián)的精度控制?，F(xiàn)在主流的 24 層以上高階 HDI 板，需要將數(shù)...
發(fā)布時間：2025/11/1
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從 “跟跑” 到 “并跑”：中國廠商如何突破高階HDI技術(shù)壁壘？
在高階 HDI 領域發(fā)展初期，國內(nèi)市場的核心技術(shù)與產(chǎn)能多依賴海外廠商，從精密設備到特種材料，不少關(guān)鍵環(huán)節(jié)都存在 “卡脖子” 風險。但隨著本土電子產(chǎn)業(yè)的崛起，從 AI 服務器到新能源汽車電子，對高階 HDI 的需求日益迫切，中國廠商也逐漸從 “被動跟隨” 轉(zhuǎn)向 “主動...
發(fā)布時間：2025/11/1
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AI 算力狂潮下，高階HDI板為何成 “香餑餑”？
當人們談論 AI 進步時，目光多聚焦于大模型的迭代、算法的優(yōu)化，卻鮮少留意支撐這一切的硬件根基 —— 線路板。如今，隨著 AI 大模型訓練、智能駕駛感知、工業(yè)智能分析等場景的普及，算力需求正以前所未有的速度增長，而能承載這種增長的，正是高階 HDI 板。對 AI 設...
發(fā)布時間：2025/11/1
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20年縮微1000倍！高階HDI如何撐起2nm芯片時代？
1995 年，當松下電器宣布成功開發(fā)Alivh（任意層間通孔）結(jié)構(gòu)時，全球線路板行業(yè)正面臨一個關(guān)鍵瓶頸——傳統(tǒng)機械鉆孔技術(shù)的極限已至，最小導孔尺寸只能停留在0.3mm，線寬/線距也難以突破0.15mm，這直接制約了便攜式電子設備的小型化進程。而Alivh 技術(shù)的橫空出世，以...
發(fā)布時間：2025/11/1
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