AI場(chǎng)景落地關(guān)鍵：線路板與元器件的小型化抗擾升級(jí) 北大模擬計(jì)算芯片在機(jī)器人、AI訓(xùn)練等場(chǎng)景的落地潛力，正推動(dòng)線路板與元器件行業(yè)向“小型化+高抗擾”雙方向升級(jí)方面，機(jī)器人等移動(dòng)設(shè)備要求計(jì)算模組體積壓縮；另一方面，復(fù)雜電磁環(huán)境需保障芯片24比特定點(diǎn)精度的穩(wěn)定...

2025 年 10 月，北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的基于阻變存儲(chǔ)器（RRAM）的高精度模擬矩陣計(jì)算芯片震撼業(yè)界 ——128×128 矩陣求逆吞吐量較頂級(jí) GPU 提升千倍的性能突破，不僅破解了模擬計(jì)算 “算不準(zhǔn)” 的歷史難題，更像一枚技術(shù)石子，在線路板與元器件行業(yè)激起從材料到工藝的升...

千倍算力下的散熱挑戰(zhàn)：線路板與元器件的熱管理革新 北大新型模擬計(jì)算芯片在實(shí)現(xiàn)千倍吞吐量的同時(shí)，也帶來了“高功耗-高熱量”的新問題——其每平方厘米功率密度突破50W，是傳統(tǒng)GPU的3倍，這對(duì)線路板與元器件的熱管理體系提出了顛覆性要求，推動(dòng)行業(yè)從“被動(dòng)散熱”轉(zhuǎn)...

北大基于阻變存儲(chǔ)器的模擬計(jì)算芯片，以千倍吞吐量、10-7量級(jí)誤差的優(yōu)勢(shì)，為AI訓(xùn)練、機(jī)器人控制等場(chǎng)景提供了算力新方案。但芯片從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)，離不開線路板與元器件的 “場(chǎng)景化適配”—— 從AI服務(wù)器的高密度部署到機(jī)器人的復(fù)雜工況，每一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景都對(duì)電子基礎(chǔ)...

北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的模擬矩陣計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn) 10-7量級(jí)相對(duì)誤差的突破性進(jìn)展，不僅重新定義了模擬計(jì)算的精度邊界，更向線路板與元器件行業(yè)的質(zhì)量檢測(cè)體系提出了顛覆性挑戰(zhàn)。這款具備 24 比特定點(diǎn)精度的芯片，其每一個(gè)運(yùn)算單元的性能偏差都可能放大為系統(tǒng)級(jí)誤差，倒逼上游...

國內(nèi)封裝載板自給率不足15%的尷尬局面，即將因CPCA三項(xiàng)新規(guī)迎來轉(zhuǎn)機(jī)。其中《封裝基板用積層絕緣膜》標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，首次明確了高端封裝所需的低介電、低膨脹材料指標(biāo)，為國產(chǎn)材料替代進(jìn)口鋪平了道路，與工信部的專項(xiàng)扶持形成政策與標(biāo)準(zhǔn)的“雙重合力”。 封裝基板是芯片...

當(dāng)新能源汽車與AI算力成為電子產(chǎn)業(yè)的兩大增長引擎，PCB技術(shù)升級(jí)卻面臨“方向模糊”的困境。CPCA適時(shí)發(fā)布的三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，不僅填補(bǔ)了中高端應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)空白，更清晰勾勒出PCB行業(yè)的技術(shù)突圍路線圖，為企業(yè)研發(fā)指明了精準(zhǔn)方向。 新規(guī)的技術(shù)導(dǎo)向性在細(xì)節(jié)中體現(xiàn)得淋漓盡致...

新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)小型化的呼聲中，陶瓷基板的可靠性一直缺乏統(tǒng)一規(guī)范——某車企曾因不同供應(yīng)商的氮化硅基板散熱性能差異，導(dǎo)致功率模塊故障率高達(dá)3%。CPCA即將發(fā)布的《活性金屬釬焊氮化硅陶瓷基板可靠性要求》，終于為車規(guī)級(jí)應(yīng)用立下“統(tǒng)一規(guī)矩”，讓山東天岳等企...

“同樣是高密度PCB，甲廠說能做0.1mm線寬，乙廠說0.08mm也能做，實(shí)際良率卻天差地別?！?這種行業(yè)亂象即將終結(jié) ——CPCA 即將發(fā)布的三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，通過統(tǒng)一技術(shù)指標(biāo)與檢測(cè)方法，正在破解PCB產(chǎn)業(yè)鏈長期存在的“標(biāo)準(zhǔn)孤島”問題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從分散競爭走向協(xié)同發(fā)展。 此前...

當(dāng) AI 服務(wù)器PCB訂單占比半年內(nèi)從15%飆升至32%，高密度布線的技術(shù)規(guī)范缺失早已成為行業(yè)發(fā)展的“絆腳石”。中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）即將發(fā)布的三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，恰是為這場(chǎng)算力革命量身定制的“技術(shù)標(biāo)尺”，其中《高密度互連印制板技術(shù)規(guī)范》明確的0.08mm 細(xì)線寬要...