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PCB布線需要注意哪些問題?
PCB布線需要注意哪些問題?

熱點(diǎn)精選

  • 當(dāng)升材料解鎖新場景:線路板技術(shù)升級成固態(tài)電池 “通關(guān)券”

    當(dāng)升材料解鎖新場景:線路板技術(shù)升級成固態(tài)電池 “通關(guān)券”

    10月26日當(dāng)升科技官宣20噸級固態(tài)電池材料量產(chǎn),核心價(jià)值在于激活終端設(shè)備性能躍遷 ——400Wh/kg 的能量密度,讓新能源汽車、高端儲能、特種電子突破技術(shù)瓶頸。而這些設(shè)備落地,必須依賴線路板解決 “材料升級帶來的新問題”,這種關(guān)聯(lián)在每個場景都有明確技術(shù)落點(diǎn)。 ...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • 當(dāng)升材料量產(chǎn)催生新需求!超薄銅箔成固態(tài)電池 “傳導(dǎo)核心”

    當(dāng)升材料量產(chǎn)催生新需求!超薄銅箔成固態(tài)電池 “傳導(dǎo)核心”

    當(dāng)升科技全固態(tài)電池材料實(shí)現(xiàn) 20 噸級供貨的消息,讓超薄銅箔突然成為產(chǎn)業(yè)鏈焦點(diǎn) —— 其超高鎳材料需通過三維集流體實(shí)現(xiàn)離子高效傳導(dǎo),而 30μm 以下的超薄銅箔正是核心載體。這一技術(shù)關(guān)聯(lián),正重塑電子制造行業(yè)的需求格局。 固態(tài)電池對銅箔的要求已進(jìn)入 “微米級時代...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • 當(dāng)升量產(chǎn)引爆封裝升級!覆銅板成固態(tài)電池 “安全鎧甲”

    當(dāng)升量產(chǎn)引爆封裝升級!覆銅板成固態(tài)電池 “安全鎧甲”

    當(dāng)升科技固態(tài)電池材料量產(chǎn)的消息,讓封裝材料成為產(chǎn)業(yè)鏈焦點(diǎn) —— 其超高鎳材料的活性成分易與空氣反應(yīng),覆銅板憑借 “絕緣 + 阻隔” 雙重特性,成為電池封裝的核心材料。這一關(guān)聯(lián)正隨著產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)愈發(fā)清晰。 固態(tài)電池封裝對覆銅板提出極致要求:當(dāng)升科技的富鋰錳基...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • 當(dāng)升固態(tài)材料破局!金屬基板破解電池散熱 “卡脖子” 難題

    當(dāng)升固態(tài)材料破局!金屬基板破解電池散熱 “卡脖子” 難題

    當(dāng)升科技 20 噸級固態(tài)電池材料的批量供貨,讓能量密度 400Wh/kg 的電池從概念走向現(xiàn)實(shí),但隨之而來的散熱挑戰(zhàn)也浮出水面 —— 富鋰錳基材料的充放電熱密度較傳統(tǒng)材料提升 30%,金屬基板由此成為產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵拼圖。 固態(tài)電池的熱管理難度遠(yuǎn)超預(yù)期:當(dāng)升科技的超高鎳材...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • 當(dāng)升材料量產(chǎn)激活 BMS 升級!高頻高速板成固態(tài)電池 “神經(jīng)中樞”

    當(dāng)升材料量產(chǎn)激活 BMS 升級!高頻高速板成固態(tài)電池 “神經(jīng)中樞”

    當(dāng)升科技 20 噸級固態(tài)電池材料量產(chǎn)的公告,不僅刷新了能量密度紀(jì)錄,更悄然引發(fā)電池管理系統(tǒng)(BMS)的技術(shù)重構(gòu) —— 搭載其超高鎳材料的電池需每秒處理千級電芯數(shù)據(jù),高頻高速板由此成為核心支撐。這一關(guān)聯(lián)并非偶然,而是固態(tài)電池技術(shù)升級的必然選擇。 相較于傳統(tǒng)液...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • “羲之”光刻機(jī):重塑全球高端光刻機(jī)技術(shù)格局

    “羲之”光刻機(jī):重塑全球高端光刻機(jī)技術(shù)格局

    長期以來,全球高端光刻機(jī)市場被荷蘭ASML、日本JEOL等少數(shù)企業(yè)壟斷,形成 “技術(shù)壁壘+價(jià)格壟斷”的格局——國際主流電子束光刻機(jī)單臺售價(jià)超2億元,且對技術(shù)輸出設(shè)置嚴(yán)格限制。而浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)的應(yīng)用,正打破這一格局,為全球高端光刻機(jī)市場注入 “中國力...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • 0.6nm精度!“羲之”光刻機(jī)支撐量子芯片量產(chǎn)

    0.6nm精度!“羲之”光刻機(jī)支撐量子芯片量產(chǎn)

    量子芯片是下一代計(jì)算技術(shù)的核心,但因其電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜、尺寸微小,對制造設(shè)備的精度要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)芯片——需 0.1-1nm 的定位精度與無掩膜直寫能力,而這正是進(jìn)口設(shè)備長期壟斷的領(lǐng)域。浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)以 0.6nm 精度與無掩膜直寫技術(shù),為量子芯片量產(chǎn)提供了國...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • “羲之”光刻機(jī)落地:車規(guī)級IGBT芯片產(chǎn)能困局將解

    “羲之”光刻機(jī)落地:車規(guī)級IGBT芯片產(chǎn)能困局將解

    在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中,車規(guī)級 IGBT 芯片是核心部件,但其制造長期受限于進(jìn)口光刻機(jī) —— 國際設(shè)備不僅交貨周期長達(dá) 18 個月,且受地緣政治影響供應(yīng)不穩(wěn)定,導(dǎo)致國內(nèi)車企面臨 “芯片荒” 風(fēng)險(xiǎn)。而浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)的應(yīng)用,正為車規(guī)級 IGBT 芯片國產(chǎn)化打開突破...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • 浙大 “羲之” 光刻機(jī):科研落地如何打通商業(yè)化堵點(diǎn)

    浙大 “羲之” 光刻機(jī):科研落地如何打通商業(yè)化堵點(diǎn)

    浙江大學(xué)余杭量子研究院研發(fā)的 “羲之” 光刻機(jī),不僅是技術(shù)突破,更破解了高校科研 “重研發(fā)、輕轉(zhuǎn)化” 的長期困局。這款設(shè)備從立項(xiàng)到進(jìn)入應(yīng)用測試耗時 6 年,期間并非閉門造車 —— 團(tuán)隊(duì)早期就聯(lián)合寧波舜宇光電、合肥科燁等企業(yè),針對 “實(shí)驗(yàn)室精度” 與 “量產(chǎn)效...

    發(fā)布時間:2025/10/30

  • 0.6nm 精度破局!浙大“羲之”光刻機(jī)落地,國產(chǎn)高端芯片制造告別進(jìn)口依賴

    0.6nm 精度破局!浙大“羲之”光刻機(jī)落地,國產(chǎn)高端芯片制造告別進(jìn)口依賴

    10月27 日,浙江大學(xué)余杭量子研究院研發(fā)的首臺國產(chǎn)商業(yè)化電子束光刻機(jī) “羲之” 完成測試并進(jìn)入應(yīng)用階段,這則消息不僅讓國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)振奮,更在全球高端光刻機(jī)領(lǐng)域投下一枚 “重磅炸彈”。作為我國首臺真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)化適配的電子束光刻機(jī),“羲之” 用 0.6nm 的定...

    發(fā)布時間:2025/10/30

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