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PCB布線需要注意哪些問題?
PCB布線需要注意哪些問題?

熱點精選

  • 45 天交付!航天電子供應鏈如何適配 “快響應” 需求

    45 天交付!航天電子供應鏈如何適配 “快響應” 需求

    海南商業(yè)航天發(fā)射場的常態(tài)化運營,標志著中國商業(yè)航天進入 “快響應” 時代 —— 衛(wèi)星從研制到發(fā)射的周期已從 2 年壓縮至 6 個月,這對電子供應鏈的響應速度提出極致要求。航天級 PCB 企業(yè)通過柔性生產(chǎn)體系,成為供應鏈提速的關鍵樞紐。 以往進口航天級 PCB 的交付周...

    發(fā)布時間:2025/10/22

  • 高頻信號傳輸革命:PCB 技術解鎖衛(wèi)星通信 “千兆時代”

    高頻信號傳輸革命:PCB 技術解鎖衛(wèi)星通信 “千兆時代”

    低軌衛(wèi)星的核心價值在于全球通信覆蓋,而國家航天局展示的銀河航天低軌衛(wèi)星實時回傳技術,背后是高頻PCB與集成電路的技術協(xié)同突破。隨著5GATG空地互聯(lián)需求激增,能承載太赫茲頻段信號的航天級PCB成為剛需。傳統(tǒng)FR4基材PCB在10GHz以上頻段信號衰減率超50%,無法滿足衛(wèi)...

    發(fā)布時間:2025/10/22

  • 國產(chǎn)化率提升至 45%!航天芯片與 PCB 的協(xié)同破局之路?

    國產(chǎn)化率提升至 45%!航天芯片與 PCB 的協(xié)同破局之路?

    東方財富網(wǎng)披露的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,我國宇航級芯片國產(chǎn)化率已從2020年的15%躍升至2025年的45%,而航天級PCB的國產(chǎn)替代進程正與芯片形成 “雙輪驅動”。這一突破背后,是“芯片-PCB”協(xié)同創(chuàng)新體系的成熟。 長期以來,高端航天電子系統(tǒng)被 “進口芯片+進口PCB”的組合壟斷...

    發(fā)布時間:2025/10/22

  • 十萬顆衛(wèi)星量產(chǎn)背后:航天級 PCB 如何破解 “批產(chǎn)瓶頸”

    十萬顆衛(wèi)星量產(chǎn)背后:航天級 PCB 如何破解 “批產(chǎn)瓶頸”

    國家航天局明確指出,2025年中國商業(yè)航天市場規(guī)模將突破2.5萬億元,千帆星座、GW星座等巨型星座的持續(xù)升空,推動小衛(wèi)星需求呈爆發(fā)式增長。衛(wèi)星從“定制化研制”轉向“流水線生產(chǎn)”的質(zhì)變,首先倒逼航天級PCB(印制線路板)突破量產(chǎn)瓶頸。傳統(tǒng)航天級PCB采用“一星一版...

    發(fā)布時間:2025/10/22

  • 生態(tài)協(xié)同的萌芽:開啟 “芯片 - 線路板” 融合新可能?

    生態(tài)協(xié)同的萌芽:開啟 “芯片 - 線路板” 融合新可能?

    “玉衡” 的突破并非孤立事件,而是中國光學芯片產(chǎn)業(yè)鏈成熟的縮影。從上游天通股份 6 英寸鈮酸鋰晶圓量產(chǎn),到中游華為海思的工程化攻堅,再到下游埃科光電的設備轉化,一條完整的創(chuàng)新生態(tài)鏈已初具規(guī)模。這種生態(tài)協(xié)同,正為 “芯片 - 線路板” 的深度融合孕育土壤。 ...

    發(fā)布時間:2025/10/21

  • 材料研發(fā)的 “光譜導航”:加速線路板高端材料國產(chǎn)化

    材料研發(fā)的 “光譜導航”:加速線路板高端材料國產(chǎn)化

    線路板行業(yè)的高端化轉型,核心瓶頸之一在于材料技術的滯后。目前高頻覆銅板用特種環(huán)氧樹脂進口比例高達 62%,6μm 極薄銅箔缺口達 25%,而材料研發(fā)周期長達 18-24 個月,嚴重制約國產(chǎn)替代進程?!坝窈狻?芯片的光譜分析能力,未來有望成為加速材料研發(fā)的 “導航工具...

    發(fā)布時間:2025/10/21

  • 微型化革命:適配線路板設備集成的未來趨勢

    微型化革命:適配線路板設備集成的未來趨勢

    “把實驗室級光譜儀壓縮至手機攝像頭大小”——“玉衡” 芯片的微型化突破,正重構工業(yè)檢測設備的設計邏輯。傳統(tǒng)高分辨光譜儀重量超 20 公斤,需單獨占用數(shù)平方米廠房,而 “玉衡” 僅 0.5 厘米厚的體積,使其可輕松嵌入小型檢測模組,這與線路板行業(yè) “設備小型化、...

    發(fā)布時間:2025/10/21

  • 專利壁壘構筑護城河:為線路板設備國產(chǎn)化提供底層支撐

    專利壁壘構筑護城河:為線路板設備國產(chǎn)化提供底層支撐

    “玉衡” 芯片的價值,不僅在于技術參數(shù)的突破,更在于其全鏈條自主創(chuàng)新構建的專利壁壘。團隊已圍繞鈮酸鋰材料應用、隨機干涉掩膜設計、稀疏重建算法等核心環(huán)節(jié)申請 76 項發(fā)明專利,形成從基礎原理到工程實現(xiàn)的完整保護網(wǎng)。這種專利優(yōu)勢,正為飽受高端設備 “卡脖子...

    發(fā)布時間:2025/10/21

  • 亞埃米精度的 “未來之眼”:為線路板微觀檢測埋下技術伏筆?

    亞埃米精度的 “未來之眼”:為線路板微觀檢測埋下技術伏筆?

    當清華大學方璐團隊的“玉衡”芯片以原理樣片形態(tài)登上《自然》封面時,全球光譜成像領域意識到:一場精度革命已在醞釀。這款僅2厘米見方的芯片,通過“光子調(diào)制 + 算法重建”的突破性架構,將光譜分辨率推至0.1埃米級別,相當于能捕捉原子級別的光線差異,較歐美現(xiàn)有...

    發(fā)布時間:2025/10/21

  • 芯片限制升級,線路板筑牢國產(chǎn)替代技術底座

    芯片限制升級,線路板筑牢國產(chǎn)替代技術底座

    2025 年 10 月美國參議院通過法案強化對華芯片出口限制,要求英偉達、AMD 等企業(yè)優(yōu)先滿足本土 AI 芯片需求,眾議院更建議實施 45nm 及以下設備禁令,這一系列舉措倒逼中國芯片產(chǎn)業(yè)加速自主化進程,而線路板作為芯片與終端產(chǎn)品的連接樞紐,正成為國產(chǎn)替代中的關鍵支撐...

    發(fā)布時間:2025/10/20

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