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PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?
PCB布線需要注意哪些問(wèn)題?

熱點(diǎn)精選

  • 突破15Gb/mm2!國(guó)產(chǎn)3D NAND催生線路板技術(shù)新范式

    突破15Gb/mm2!國(guó)產(chǎn)3D NAND催生線路板技術(shù)新范式

    2025 年 10 月長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布 232 層 3D NAND 芯片量產(chǎn),以 15.03 Gb/mm2 的位密度超越三星、SK 海力士,標(biāo)志著中國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。這款芯片不僅讓消費(fèi)級(jí) SSD 銷(xiāo)量反超三星,更給線路板行業(yè)帶來(lái)了技術(shù)適配與市場(chǎng)擴(kuò)容的雙重機(jī)遇。 3D NAND 的垂直堆疊架構(gòu)...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • HBM4 競(jìng)速賽打響,線路板扛鼎高密度互連重任

    HBM4 競(jìng)速賽打響,線路板扛鼎高密度互連重任

    2025 年三星宣布完成 HBM4 邏輯芯片設(shè)計(jì)并計(jì)劃下半年量產(chǎn)的消息,讓存儲(chǔ)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)再度升級(jí)。這款采用自研 4nm 工藝的高帶寬內(nèi)存芯片,目標(biāo)將三星 HBM 市占率從 30% 提升至 40% 以上,而其 8 層堆疊架構(gòu)與超高帶寬性能的落地,離不開(kāi)線路板技術(shù)的同步突破。 HBM...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • 英特爾 18A 工藝落地,線路板技術(shù)適配戰(zhàn)全面打響

    英特爾 18A 工藝落地,線路板技術(shù)適配戰(zhàn)全面打響

    2025 年 10 月,英特爾亞利桑那州 Fab 52 工廠正式量產(chǎn) 18A 制程芯片,首款搭載該工藝的 Panther Lake 處理器同步發(fā)布,其獨(dú)創(chuàng)的 PowerVia 背部供電技術(shù)與 RibbonFET 全環(huán)繞晶體管架構(gòu),為線路板行業(yè)帶來(lái)技術(shù)適配的全新命題。 PowerVia 技術(shù)的落地堪稱(chēng)布線革命。傳統(tǒng)...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • 臺(tái)積電 2nm 量產(chǎn)落地,線路板行業(yè)站在技術(shù)變革關(guān)口?

    臺(tái)積電 2nm 量產(chǎn)落地,線路板行業(yè)站在技術(shù)變革關(guān)口?

    2025 年 10 月底,臺(tái)積電正式啟動(dòng) 2nm 制程量產(chǎn)的消息,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)心劑。這款采用 GAAFET 架構(gòu)的先進(jìn)芯片,每平方毫米集成超 100 億晶體管,性能較 3nm 提升 20%、功耗降低 30%,但極致性能的背后,離不開(kāi)線路板技術(shù)的同步突破。芯片制程邁入 2nm 級(jí)別,...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • 工廠如何通過(guò) IPC 標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證 PCB 良率

    工廠如何通過(guò) IPC 標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證 PCB 良率

    一個(gè)能長(zhǎng)期穩(wěn)定供板的工廠,不是靠“師傅經(jīng)驗(yàn)”,而是靠一套被反復(fù)驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)體系。IPC標(biāo)準(zhǔn)就是這套體系的骨架。它不只是指導(dǎo)驗(yàn)收的依據(jù),更決定了生產(chǎn)線上的每一個(gè)細(xì)節(jié)能否復(fù)制。 以孔銅厚度為例。IPC-6012規(guī)定不同等級(jí)的最低銅厚要求:Class 2 ≥20μm,Class 3 ≥...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • 線路板返修與修改要遵循的 IPC 標(biāo)準(zhǔn)

    線路板返修與修改要遵循的 IPC 標(biāo)準(zhǔn)

    很多人覺(jué)得返修只是“補(bǔ)焊”,但在IPC體系里,它是一個(gè)完整的受控過(guò)程。IPC-7711/7721就是專(zhuān)門(mén)針對(duì)電子組件返修與修改的標(biāo)準(zhǔn)文件,它定義了從操作工具、溫度曲線、修補(bǔ)材料,到修復(fù)次數(shù)限制的細(xì)則。 先說(shuō)結(jié)論:不是所有的板都能修。以Class 3為例(航天、汽車(chē)、醫(yī)療...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • 插件焊點(diǎn)的合格標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

    插件焊點(diǎn)的合格標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

    很多工程師都遇到過(guò)這種爭(zhēng)論:“這焊點(diǎn)能用啊,通電沒(méi)問(wèn)題,為啥判不良?”要回答這個(gè)問(wèn)題,得先回到IPC-A-610和J-STD-001的定義——它們對(duì)插件焊點(diǎn)的合格標(biāo)準(zhǔn)并不是看“亮不亮”,而是看潤(rùn)濕面積、錫量和形狀。 對(duì)Class 2產(chǎn)品(普通工業(yè)、消費(fèi)類(lèi))而言,插腳露錫≥...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • Class 3加工要求太高?廠商不說(shuō)但都在挑單

    Class 3加工要求太高?廠商不說(shuō)但都在挑單

    很多設(shè)計(jì)師第一次打Class 3板,都會(huì)被報(bào)價(jià)驚到:“怎么貴了這么多?難道只是標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)高一點(diǎn)?”其實(shí)不是。從設(shè)計(jì)審核到鉆孔電鍍,Class 3都比Class 2多出幾道“被動(dòng)工序”。 比如孔銅厚度要求25μm以上,意味著電鍍時(shí)間必須延長(zhǎng)20–30%;孔壁粗糙度控制在≤25μm,需要...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • Class 2板能不能拿去做汽車(chē)?別試了

    Class 2板能不能拿去做汽車(chē)?別試了

    很多人第一次接觸汽車(chē)板項(xiàng)目時(shí),最容易犯的錯(cuò)誤之一,就是想“能省一點(diǎn)是一點(diǎn)”。Class 2標(biāo)準(zhǔn)的板子既便宜又常見(jiàn),性能看上去也不錯(cuò),于是有人心想:反正電路原理差不多,用Class 2不行嗎? 問(wèn)題是,汽車(chē)電子最怕的不是焊不上,而是掉鏈子。Class 2標(biāo)準(zhǔn)允許輕微的孔...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/20

  • 電路板外觀不良是否合格?常見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

    電路板外觀不良是否合格?常見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

    在客戶(hù)驗(yàn)收現(xiàn)場(chǎng),外觀往往是最容易引起爭(zhēng)議的部分。很多人憑直覺(jué)判定“看起來(lái)不好看就是不良”,但 IPC-A-600 明確指出:功能優(yōu)先于外觀。 這份標(biāo)準(zhǔn)將外觀缺陷分為三類(lèi):可接受(Acceptable)、可疑(Process Indicator) 和 不合格(Defect)。只有影響功能、可靠性...

    發(fā)布時(shí)間:2025/10/17

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